株式会社BOND

基本情報

法人番号

1120001261909

ふりがな

ボンド

本店所在地

〒542-0081 大阪府大阪市中央区南船場３丁目２番２８号ＮＩＰＰＯタイヨービル５１１号

上場区分

非上場

解散日

2026年4月2日

公告・開示・ニュースの履歴

• 2026.01.09 解散公告 解散公告 令和7年12月31日開催の株主総会決議により解散