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    <title>株式会社E‐BONDホールディングスの公告・開示・ニュース | 開示ワイヤー</title>
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    <description>株式会社E‐BONDホールディングスの官報公告・EDINET提出・プレスリリース等の履歴(開示ワイヤー)</description>
    <language>ja</language>
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      <title>[親会社等状況報告書] 株式会社E-BONDホールディングス(2025/6~2026/5)</title>
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      <pubDate>Mon, 31 Aug 2026 12:54:00 +0900</pubDate>
      <description>親会社等状況報告書(内国会社)-第18期(2025/06/01-2026/05/31)</description>
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      <title>[親会社等状況報告書] 株式会社E-BONDホールディングス(2024/6~2025/5)</title>
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      <pubDate>Fri, 29 Aug 2025 11:13:00 +0900</pubDate>
      <description>親会社等状況報告書(内国会社)-第17期(2024/06/01-2025/05/31)</description>
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      <title>合併公告</title>
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      <pubDate>Tue, 25 Feb 2025 00:00:00 +0900</pubDate>
      <description>株式会社E-BONDホールディングス(存続)が株式会社アレクシア(消滅)を吸収合併</description>
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      <title>決算公告 第16期</title>
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      <pubDate>Tue, 25 Feb 2025 00:00:00 +0900</pubDate>
      <description>第16期決算公告(資産合計22,156,923千円、株主資本9,153,799千円、当期純利益1,692,124千円) / 純資産: 91.5億円 / 当期純利益: 16.9億円</description>
    </item>
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      <title>[親会社等状況報告書] 株式会社E-BONDホールディングス(2023/6~2024/5)</title>
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      <pubDate>Wed, 28 Aug 2024 14:03:00 +0900</pubDate>
      <description>親会社等状況報告書(内国会社)-第16期(2023/06/01-2024/05/31)</description>
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      <title>[親会社等状況報告書] 株式会社E-BONDホールディングス(2022/6~2023/5)</title>
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      <pubDate>Thu, 31 Aug 2023 15:36:00 +0900</pubDate>
      <description>親会社等状況報告書(内国会社)-第15期(2022/06/01-2023/05/31)</description>
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      <title>[親会社等状況報告書] 株式会社E-BONDホールディングス(2021/6~2022/5)</title>
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      <pubDate>Wed, 31 Aug 2022 12:59:00 +0900</pubDate>
      <description>親会社等状況報告書(内国会社)-第14期(令和3年6月1日-令和4年5月31日)</description>
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      <title>企業結合の届出(株式取得・50%超): 株式会社E-BONDホールディングス → 株式会社アピスMCホールディングス(公取委 9条通知)</title>
      <link>https://www.jftc.go.jp/dk/kiketsu/toukeishiryo/ichiran.html?row=R3-0e33ccd4222c</link>
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      <pubDate>Fri, 25 Mar 2022 00:00:00 +0900</pubDate>
      <description>届出受理 2022-03-11、排除措置命令を行わない旨の通知(9条通知)2022-03-25、期間短縮承認</description>
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