株式会社ビルド住総

基本情報

法人番号

7012801019681

ふりがな

ビルドジュウソウ

本店所在地

〒208-0002 東京都武蔵村山市神明２丁目１１５番地の３

上場区分

非上場

解散日

2026年4月13日

公告・開示・ニュースの履歴

• 2025.10.29 解散公告 解散公告 株主総会決議により解散