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金禾科技株式会社
金禾科技株式会社
法人番号 4011801046557
東京都葛飾区
解散 2026年7月23日
非上場
基本情報
法人番号
4011801046557
ふりがな
キンカカギョウ
本店所在地
〒125-0041 東京都葛飾区東金町3丁目17-10KBSC-13
上場区分
非上場
解散日
2026年7月23日
公告・開示・ニュースの履歴
1件
2026.05.14
解散公告
解散公告
株主総会の決議により令和八年五月十四日に解散