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金禾科技株式会社
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2026.05.14 官報掲載
金禾科技株式会社 解散公告
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東京都
解散日が官報掲載日と同一。迅速な手続き進行
株主総会決議による正式な解散プロセス
出典: 官報号外第107号 53ページ
官報の紙面
同日掲載の解散公告から
株式会社寺﨑建築設計事務所
有限会社総合防災商事
株式会社東洋ビルド建設
株式会社ゴトウ通信
丸和ティーケイビル有限会社
KRISHA株式会社