タツモ株式会社

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  • 半導体の会社(塗布現像・洗浄・ウェーハ搬送などの半導体製造装置をつくる)

説明は公表資料と各社サイトから編集部が要約

基本情報

法人番号
6260001018266
ふりがな
タツモ
本店所在地
〒701-1221 岡山県岡山市北区芳賀5311番地
沿革
1972年2月 電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもってタツモ株式会社を設立(有報・沿革の最初の記載)
代表者
代表取締役社長 佐藤 泰之
資本金
35.7億円
従業員数
1,150人(連結・有報2025年12月期) / 単体 449人(有報)
被保険者数(単体)
501人
決算月
12月
上場区分
東証プライム
業種
機械

事業の内容

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(タツモ株式会社)、連結子会社13社、持分法適用関連会社1社により構成されており、主に半導体関連機器、液晶製造装置、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。事業区分は、プロセス機器事業、金型・樹脂成形事業、表面処理用機器事業の3区分であり、これらはセグメント情報に掲げる区分と同一であります。当社グループは、国内外に生産・販売拠点として海外子会社を有し、グループ全体で各事業の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

沿革

  1. 1972年2月 電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもってタツモ株式会社を設立
  2. 1980年4月 インジェクション金型他金型の製造・販売を開始
  3. 1980年4月 半導体製造用全自動レジスト塗布装置を開発、製造・販売を開始
  4. 1981年3月 半導体製造用全自動レジスト塗布装置「TR5000」シリーズを開発、製造し、東京応化工業株式会社を通じ販売を開始
  5. 1982年1月 本社工場を岡山県井原市木之子町167番地(現:第六工場)に移転
  6. 1984年3月 半導体製造装置用搬送装置「FWH」を開発、製造・販売を開始
  7. 1987年4月 半導体製造装置用ウェーハマーキング装置「TM4001/TPMM700」を開発、製造・販売を開始
  8. 1988年4月 半導体製造用被膜形成塗布装置「TR6002」シリーズを開発、製造・販売を開始
  9. 1989年4月 液晶用カラーフィルター製造装置「TR25000」シリーズを開発、製造・販売を開始
  10. 1989年12月 東京応化工業株式会社と共同開発契約を締結
  11. 1990年7月 本社・本社工場を新築し岡山県井原市木之子町6186番地に移転(現:第一工場)
  12. 1993年3月 半導体製造用SOG一貫処理システム「TS8002」シリーズを開発、製造・販売を開始
  13. 1993年5月 液晶用カラーフィルター製造装置「TR28000」シリーズを開発、製造・販売を開始
  14. 1994年5月 エンボスキャリアテープの製造・販売を開始
  15. 1995年3月 第三工場(岡山県井原市)を取得
  16. 1995年6月 インジェクション成形品の製造・販売を開始
  17. 1997年6月 第五工場(岡山県井原市)を新築
  18. 1998年9月 半導体製造用12インチウェーハ対応装置「SW12000」シリーズを開発、製造・販売を開始
  19. 1999年12月 液晶用カラーフィルター製造装置「TR45000」シリーズを開発、製造・販売を開始
  20. 1999年8月 液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を増築
  21. 1999年10月 樹脂成形品及び装置組立を行うプレテック株式会社(現:連結子会社)の全株式取得
  22. 2001年11月 半導体製造用厚膜コーター「CS13」シリーズを開発、製造・販売を開始
  23. 2002年9月 液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を再増築
  24. 2003年1月 米国における営業拠点としてTAZMO INC.(現:連結子会社)をカリフォルニア州に設立
  25. 2003年4月 中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として上海龍雲精密機械有限公司(現:連結子会社)を上海市に設立
  26. 2004年7月 日本証券業協会に株式を店頭登録
  27. 2004年12月 日本証券業協会への店頭登録を取消し、株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場
  28. 2005年8月 第五工場(岡山県井原市)金型製造部移転に伴い増設
  29. 2008年6月 ベトナムにおける半導体関連機器の設計・製造拠点としてTAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)を設立
  30. 2010年1月 中華民国(台湾)、竹北市に台湾支店を開設
  31. 2010年4月 ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ市場に上場
  32. 2013年1月 アプリシアテクノロジー株式会社(連結子会社)の株式取得
  33. 2013年3月 TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)ベトナム ロンアン省ロンハウ工業団地内に工場を新築
  34. 2013年4月 東京営業所(東京都中野区)を新設
  35. 2013年7月 東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場
  36. 2014年12月 台湾支店を閉鎖、アプリシアテクノロジー株式会社(連結子会社)の台湾子会社である亞普恩科技股份有限公司に統合
  37. 2015年8月 東京営業所及びアプリシアテクノロジー株式会社本社(東京都新宿区)を移転
  38. 2016年4月 岡山技術センター開設(岡山市北区)
  39. 2016年8月 上海龍雲精密機械有限公司(現:連結子会社)に統合
  40. 2016年10月 TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)事業拡大により第2工場を増築
  41. 2017年4月 株式会社ファシリティ(現:連結子会社)の株式取得及び株式会社クォークテクノロジー(現:連結子会社)の一部株式を追加取得
  42. 2017年8月 TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)事業拡大により第3工場を増築
  43. 2018年3月 東京証券取引所市場第二部へ市場変更
  44. 2018年9月 東京証券取引所市場第一部へ市場変更
  45. 2019年5月 TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)事業拡大により第4工場を増築
  46. 2019年12月 本社を岡山県岡山市北区芳賀5311番地へ移転
  47. 2020年1月 アプリシアテクノロジー株式会社(連結子会社)を吸収合併
  48. 2022年4月 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第一部からプライム市場に移行
  49. 2022年7月 中国における半導体関連機器の製造・販売拠点として龍雲(紹興)半導体設備科技有限公司(現:連結子会社)を浙江省紹興市に設立
  50. 2025年7月 龍雲阿普理夏電子科技(上海)有限公司を龍雲(紹興)半導体設備科技有限公司へ吸収合併

この1年の動き

タツモ、子会社増資で特定子会社化 純利益35.4億円

タツモは2026年8月10日、子会社の増資により当該子会社を特定子会社化すると公表した。株主動向では大量保有報告書の提出が相次ぎ、株式会社大江屋が16.8%(2026年5月報告、その後訂正報告書も提出)、三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社が10.15%(2026年7月報告)を保有すると報告された。有価証券報告書・四半期決算短信・半期報告書・臨時報告書の提出や業績予想の修正も続いた。

2025年12月期(連結、有価証券報告書)の売上高は354.3億円、営業利益は47.7億円となり、いずれも2024年12月期の358.7億円、59.2億円から減少した。一方、純資産は270.4億円となり、2024年12月期の246.4億円から増加した。

財務推移

2023年12月期2024年12月期2025年12月期
売上高281.6億円358.7億円354.3億円
当期純損益23.6億円42.5億円35.4億円
純資産201億円246.4億円270.4億円
総資産474.3億円492億円468.9億円

計算式と表示条件 →

セグメント情報

セグメント別売上(2025年12月期・外部顧客への売上高): プロセス機器事業 274.8億円(77.6%)・金型・樹脂成形事業 12億円(3.4%)・表面処理用機器事業 67.5億円(19.1%)。出典: 有価証券報告書(2026年3月23日提出)。

許認可・登録

環境省 温対法 特定事業所排出者(2023年度、算定排出量 3,606 tCO2)。

出典: 環境省 温室効果ガス排出量算定・報告・公表制度(EEGS)。登録・届出の事実であり、業種分類ではありません。各一覧を法人番号で照合して掲載しています。

取引・持ち合い

主要な顧客

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd 売上高 109.2億円 2026.03.23 プロセス機器事業

出典: 各社の有価証券報告書「株式の保有状況」(純投資目的以外の特定投資株式・みなし保有株式)と「セグメント情報」の「主要な顧客ごとの情報」(売上高の10%以上を占める顧客)。逆引きは社名を法人に照合できた行のみ。相互保有は保有する側の有価証券報告書の「当社の株式の保有の有無」の記載です。

職場情報

厚生労働省「女性の活躍推進企業データベース」に各社が公表した職場情報。

企業規模
301〜500人
女性労働者の割合
正社員 17%・契約社員 11.8%・パート社員 40%・派遣社員 54%
採用した労働者に占める女性の割合
正社員 25.6%
男女の平均継続勤務年数
正社員 男性 15.4年・女性 15.7年、契約社員 男性 29.3年・女性 32.1年、パート 男性 13.5年・女性 5.9年
育児休業取得率
正社員 男性 50%・女性 100%
平均残業時間
18.6時間/月(対象正社員)
係長級の女性比率
16.7%(8人/48人)
管理職の女性比率
5.2%(3人/58人)
役員の女性比率
11.1%(1人/9人)
男女の賃金の差異
全労働者 82.6%・正規 85.5%・非正規 68.5%(2025年1月1日〜2025年12月31日)
制度
年次有給休暇時間単位取得制度
データ集計時点
2024年12月時点(単体)

出典: 女性の活躍推進企業データベースオープンデータ(2026年9月15日時点)(https://positive-ryouritsu.mhlw.go.jp/positivedb/opendata/)を加工して作成。各社の自己申告値で、雇用管理区分の定義は社ごとに異なります。育児休業取得率は厚生労働省の算式(取得者数÷出産者数)により100%を超えることがあります。

株主・株式の状況

株主数: 9,433人(2025年12月31日現在)。所有者別持株比率: 金融機関 15.40%・金融商品取引業者 5.00%・その他の法人 21.60%・外国法人等(個人以外) 23.00%・外国法人等(個人) 0.20%・個人その他 34.80%。1単元の株式数: 100株。発行済株式総数: 14,842,354株。自己株式: 200,700株(1.40%)。剰余金の配当: 2026年3月24日 株主総会決議(予定) 34円(1株あたり)。女性管理職比率: 5.1%(提出会社)。出典: 有価証券報告書(2026年3月23日提出)。

公告・開示・ニュースの履歴

33件

国の制度の採択

出典: 経済産業省の公表資料(2026.10.04 点検)
  • 2023.06.06 事業適応計画(エネルギー利用環境負荷低減事業適応)の認定(産業競争力強化法) 経済産業省 認定 カーボンニュートラル投資促進税制(生産工程効率化等設備) 経済産業省の公表ページ
  • — 地域未来牽引企業 経済産業省 選定 経済産業省の公表ページ

金額は公表された交付額の上限で、受給額ではありません。収録している制度は一部です。