株式会社ディー・ディー・エス

法人の経緯

  1. 2005年11月 東京証券取引所マザーズに株式を上場。公募増資により資本金8億8512万円となる。
  2. 2022年4月 東京証券取引所の市場区分へと再編により、「グロース市場」に上場。
  3. 2023年8月 東京証券取引所「グロース市場」より上場廃止となる。

出典: 有価証券報告書「沿革」

基本情報

法人番号
7180001046613
ふりがな
ディーディーエス
本店所在地
〒160-0023 東京都新宿区西新宿６丁目１２番１号
沿革
1995年9月 組込み系ソフトウェア受託開発(現受託開発事業)を主たる事業として有限会社ディー・ディー・エス設立。名古屋市中川区のベンチャー支援施設「名古屋ビジネスインキュベータ」に入居。(有報・沿革の最初の記載)
代表者
代表取締役 池 要翰 (gBizINFO)
資本金
1,000万円
従業員数
60人(連結・有報2022年12月期) / 単体 50人(有報)
被保険者数(単体)
53人
決算月
12月
上場区分
非上場

事業の内容

当社は、生体認証製品の販売及びクラウドサービスの提供を事業としております。もともと指紋認証機器(UBFシリーズ)の設計、開発、生産、販売を主たる事業として開始し、生産についてはファブレス企業であり、日本、台湾及び中国のEMS(Electric Manufacturing Service)に生産委託を行い、当社は生産管理、品質管理を行っております。その後、認証管理ソフトウェア製品の自社開発、販売及び保守を行う体制に移行しております。また、FIDO加盟企業からFIDO規格製品を仕入れるほか、セキュリティ関連商材の仕入れ販売も当社から日本国内の最終得意先に販売しております。

沿革

  1. 1995年9月 組込み系ソフトウェア受託開発(現受託開発事業)を主たる事業として有限会社ディー・ディー・エス設立。名古屋市中川区のベンチャー支援施設「名古屋ビジネスインキュベータ」に入居。
  2. 1997年2月 (財)京都高度技術研究所と地理情報システム関連の共同研究を始める。
  3. 1998年1月 株式会社ディー・ディー・エスに組織変更。資本金1000万円となる。
  4. 1998年4月 愛知県立大学畑研究室、名古屋工業大学内匠研究室と高次元トーラス結び目符号による「誤り訂正技術」に関する共同研究を開始。
  5. 1998年9月 旧通産省管轄の新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から「デジタル情報系における高性能誤り訂正技術の半導体化」に関する委託研究を受託。
  6. 1998年10月 中部大学梅崎研究室とニューラルネットワーク・音声/画像認識技術による応用製品の共同研究を開始。
  7. 1999年1月 東京大学先端科学技術研究センター安田研究室の主導する超々高速高機能通信網(テラビット・スープラネット)産学協同開発プロジェクト(情報処理推進機構:IPA)に参加。
  8. 1999年2月 技術移転会社「梅テック有限会社」を中部大学梅崎教授と共同出資にて設立。
  9. 1999年12月 資本金2000万円となる。
  10. 2000年9月 第2回自動認識総合展に指紋認証ソリューション「UB-safe」を出展、販売する。
  11. 2001年1月 経済産業省から新事業創出促進法認定企業の認定を受ける。
  12. 2001年3月 資本金4000万円となる。
  13. 2001年7月 ベンチャーキャピタル等に対し第三者割当増資実施。資本金1億5000万円となる。
  14. 2002年6月 東京大学生産技術研究所橋本研究室とインテリジェントスペースに関する共同研究を開始。
  15. 2002年9月 東京都千代田区に営業及び開発の拠点として東京オフィスを開設。
  16. 2002年10月 指紋認証ユニット「UBF-blue」を販売開始。
  17. 2002年10月 オウル大学松本研究室(フィンランド)と次世代誤り訂正技術に関する共同研究を開始。
  18. 2005年3月 資本金2億5400万円となる。
  19. 2005年5月 本社を名古屋市中川区尾頭橋より名古屋市中村区名駅南へ移転。
  20. 2005年11月 東京証券取引所マザーズに株式を上場。公募増資により資本金8億8512万円となる。
  21. 2005年12月 第三者割当増資により資本金9億5525万円となる。
  22. 2006年2月 韓国ソウル市に100%子会社、DDS Korea, Inc. を設立。
  23. 2006年3月 SuperPix Micro Technology Ltd.(英国領バージンアイランド)の普通株式の6%を取得。(2019年12月売却)
  24. 2006年5月 USBメモリ指紋認証ユニット、「UBF-mini」を発表。
  25. 2006年6月 東京大学先端科学技術センター、株式会社ソルコムと三者共同で「匿名による電子商取引を行うための認証アルゴリズム」を開発。
  26. 2006年7月 普通株式1株を3株に分割。
  27. 2006年11月 車載用ワンセグチューナーの製品化及び生産開始。DigitalSecu Co.,Ltd.(韓国)の普通株式18%の取得と業務提携の実施。
  28. 2007年4月 複合認証プラットフォーム、「EVE」シリーズを発表。
  29. 2007年7月 株式会社インテリジェントウェイブと情報漏洩対策ソリューションで販売提携。
  30. 2007年8月 美和ロック株式会社、名古屋大学大学院福田研究室と「次世代ドアロックセキュリティシステム」の開発に着手。
  31. 2008年1月 新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」を開発。
  32. 2008年2月 中国香港特別区に100%子会社、DDS Hong Kong,Ltd.を設立。(2010年10月清算)
  33. 2008年5月 中国上海市に100%子会社、DDS Shanghai Technology,Inc.を設立。(2010年10月清算)
  34. 2008年6月 「周波数解析法を用いた生体認証装置の開発」により、第6回産学官連携功労者表彰において科学技術政策担当大臣賞を受賞。
  35. 2008年8月 ハイブリッド指紋ユニット「UBF-neo」の販売開始。
  36. 2008年10月 指紋認証ソリューション「EVE FA」がITセキュリティ国際基準となるCC認証を取得。
  37. 2009年6月 本社を名古屋市中村区名駅南から名古屋市西区名駅へ移転。
  38. 2009年11月 第三者割当による新株発行を実施、資本金13億527万円となる。
  39. 2010年3月 東京オフィスを東京都千代田区から東京都中央区へ移転。
  40. 2010年12月 第三者割当による新株発行を実施、資本金17億1472万円となる。
  41. 2012年1月 本社を名古屋市西区名駅から名古屋市中区丸の内へ移転。
  42. 2012年10月 第三者割当による新株発行を実施、資本金17億9521万円となる。
  43. 2012年11月 米国Validity社が発行する株式3.07%の取得(2013年に株式交換によりSynaptics Incorporatedを取得し2017年売却)
  44. 2013年2月 周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を米国で取得。
  45. 2013年9月 第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9193万円となる。
  46. 2013年12月 新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」の特許を国内で取得。
  47. 2014年1月 1:100の株式分割を実施し、100株を1単元とする単元株制度を採用。
  48. 2014年4月 第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9985万円となる。
  49. 2014年4月 FIDO Allianceに加盟。
  50. 2014年4月 第三者割当による新株発行を実施、資本金27億8537万円となる。
  51. 2014年10月 FIDO Ready 認定を日本国内で初めて取得。
  52. 2014年12月 米国ノックノックラブズ社が発行する株式2.34%を取得し、業務提携の実施。
  53. 2015年1月 台湾Go Trust 社と戦略的提携実施。
  54. 2016年2月 ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億7724万円となる。
  55. 2016年7月 東京大学大学院情報学環寄附講座「セキュア情報化社会研究(SiSOC TOKYO)」と共同研究を開始。
  56. 2016年7月 DDS認定販売パートナー制度創設。
  57. 2016年12月 ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億2333万円となる。
  58. 2017年9月 日本ブロックチェーン協会(JBA)入会。
  59. 2017年9月 ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金30億6935万円となる。
  60. 2017年10月 テクノロジー企業ランキングプログラム「2017年日本テクノロジーFast50」で35位を受賞。
  61. 2018年5月 万能認証基盤Themis(テミス)を発表。
  62. 2018年9月 株式会社エイジア(現 株式会社WOW WORLD)、横河レンタ・リース株式会社と協業開始。
  63. 2019年1月 「MIJS(Made In Japan Software & Service)コンソーシアム」に入会。
  64. 2019年2月 ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金35億1218万円となる。
  65. 2019年4月 減資により資本金7億1347万円となる。
  66. 2019年9月 第8回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金7億6384万円となる。
  67. 2019年10月 米国カリフォルニア州に100%子会社、DIGITAL DEVELOPMENT SYSTEMS,Inc.を設立。(2022年12月清算)
  68. 2019年12月 MMT社製超薄型指紋センサー対応の指紋認証ライブラリを販売開始。
  69. 2020年8月 MICROMETRICS TECHNOLOGIES PTE. LTD.の株式55%を第三者割当増資により取得し子会社とする。(2022年12月清算)
  70. 2020年9月 認証ソリューション累計出荷112万ライセンスを突破。
  71. 2020年10月 第9回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金15億2076万円となる。
  72. 2021年4月 米国クアルコム・テクノロジーズ社とISV(Independent Software Vendor)契約を締結。
  73. 2021年6月 汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する特許を取得。
  74. 2022年1月 教育機関向けパッケージ「EVE MAスクールパック」発売開始。
  75. 2022年4月 東京証券取引所の市場区分へと再編により、「グロース市場」に上場。
  76. 2022年4月 USB Type-C対応 タッチ型指紋認証ユニット「UBF-Touch® Type-C」発売開始。
  77. 2022年8月 創業メンバーの一人、三吉野健滋が代表取締役会長を退任。
  78. 2023年7月 クラウド認証サービスEVECLOUD 発売。AI顔認証エンジン「軽快顔認証」リリース。
  79. 2023年8月 東京証券取引所「グロース市場」より上場廃止となる。
  80. 2023年11月 久保統義が取締役会長に、小野寺光広が代表取締役社長に就任。
  81. 2024年2月 本社を名古屋市中区丸の内から名古屋市中村区名駅へ移転。
  82. 2024年3月 池要翰が代表取締役社長に就任。
  83. 2024年9月 減資により資本金1千万円となる。
  84. 2025年9月 本社を名古屋市中村区名駅から東京都新宿区西新宿へ移転。
  85. 2025年10月 株式会社シーイーシーと資本業務提携契約を締結。

決算の要点

ディー・ディー・エス、売上高11億円 売上高営業利益率22.7%

2025年12月期(単体)は売上高11億円、営業利益2.5億円、経常利益2.5億円、当期純利益2.9億円。決算ハイライトでは経常利益は営業利益の1.0倍、売上高営業利益率22.7%、売上高純利益率26.2%。純資産13.9億円に対し利益剰余金は△16.7億円で、利益剰余金は純資産の-120.3%、自己資本比率は61.7%。

2023年12月期(単体)は営業利益△1.2億円、当期純利益△1.5億円、2024年12月期は営業利益1.6億円、当期純利益1.7億円、2025年12月期は営業利益2.5億円、当期純利益2.9億円。前期比は売上高▲0.9%、経常利益+59.6%、当期純利益+73.3%、総資産+11.5%で、総資産は22.5億円。利益剰余金は△21.3億円、△19.6億円、△16.7億円と推移した。

財務推移

2020年12月期2021年12月期2022年12月期
売上高10.9億円11.7億円9.4億円
当期純損益▲1.7億円▲3.1億円▲8.2億円
純資産22.6億円19.5億円10.9億円
総資産27.7億円25.7億円19.9億円

計算式と表示条件 →

取引・持ち合い

主要な顧客

出典: 各社の有価証券報告書「株式の保有状況」(純投資目的以外の特定投資株式・みなし保有株式)と「セグメント情報」の「主要な顧客ごとの情報」(売上高の10%以上を占める顧客)。逆引きは社名を法人に照合できた行のみ。相互保有は保有する側の有価証券報告書の「当社の株式の保有の有無」の記載です。

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