当社グループは、当社(株式会社TMH)および子会社1社(TMH KOREA Inc.)により構成されております。半導体製造装置や部品の販売および修理サービスを主たる事業とし、主に半導体工場向けに半導体製造トータルソリューション事業を展開しております。越境ECサイト「LAYLA-EC」等を活用した半導体製造装置部品の販売および修理サービスに加え、中古の半導体製造装置の買取りおよび売却支援(装置の解体、搬出、設置等のエンジニアリングサービスを含む)を提供しております。なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであります。
TMH、T&Sグループと業務提携 純資産14.2億円に増加
半導体業界向けにティアンドエスグループと業務提携のMOUを9月15日に締結、4月1日にはPatentixへ出資し戦略的パートナーシップを構築した。第三者割当による転換社債型新株予約権付社債及び新株予約権を4月17日発行決定、5月12日払込完了。株主では榎並大輔氏が55.9%(9月15日)を保有するほか、シンプレクス・キャピタル・インベストメントやSBIインベストメントの大量保有報告も相次いだ。8月7日には「LAYLA-HR」ベータ版を公開、有価証券報告書・半期報告書・臨時報告書・有価証券届出書の提出もあった。
連結ベースで2024年11月期の純資産7.8億円は2025年11月期に14.2億円へ増加、同期の売上高は86.3億円となった。経常利益は2023年11月期(単体)の△3.5億円の赤字から、2025年11月期(連結)は3.4億円の黒字に転じた。
| 2024年11月期 | 2025年11月期 | |
|---|---|---|
| 売上高 | — | 86.3億円 |
| 当期純損益 | — | 2.5億円 |
| 純資産 | 7.8億円 | 14.2億円 |
| 総資産 | — | 27.7億円 |
出典: 各社の有価証券報告書「株式の保有状況」(純投資目的以外の特定投資株式・みなし保有株式)と「セグメント情報」の「主要な顧客ごとの情報」(売上高の10%以上を占める顧客)。逆引きは社名を法人に照合できた行のみ。相互保有は保有する側の有価証券報告書の「当社の株式の保有の有無」の記載です。
株主数: 1,566人(2025年11月30日現在)。所有者別持株比率: 金融機関 0.95%・金融商品取引業者 0.83%・その他の法人 56.26%・外国法人等(個人以外) 4.67%・外国法人等(個人) 4.14%・個人その他 33.15%。1単元の株式数: 100株。発行済株式総数: 3,698,100株。出典: 有価証券報告書(2026年2月27日提出)。