Rapidus株式会社

テーマで見る

説明は公表資料と各社サイトから編集部が要約

基本情報

法人番号
6010001228815
ふりがな
ラピダス
本店所在地
〒102-0083 東京都千代田区麹町4丁目1番地
設立
2022年8月10日
資本金
2,125億円
従業員数
740人
被保険者数
1,300人
決算月
12月
上場区分
非上場
業種
製造業

事業概要

半導体 設計・製造

登記上の事業目的

  1. 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
  2. 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
  3. 半導体産業を担う人材の育成・開発
  4. 電気機器、電子機器、通信機器その他の半導体を使用する最終製品及びその部品、材料の研究、開発、設計、製造並びに販売
  5. 前各号に関連するマーケティング、技術サポート、コンサルティング
  6. 前各号に関連するソフトウェアの開発、設計、製造、販売及び保守
  7. 特許権、その他知的財産権の取得、譲渡及びその仲介
  8. 前各号に付帯又は関連する一切の事業
  9. 前各号の事業を行う者に対する投資

決算の要点

Rapidus、売上高1474.3億円 自己資本比率0.9%

2025年12月期(単体)は売上高1474.3億円に対し、営業利益△3億円、経常利益△3.5億円、当期純利益△3.8億円。売上高営業利益率は-0.2%、売上高純利益率は-0.3%。総資産7494.7億円、負債合計7430億円に対して純資産は64.7億円で、自己資本比率は0.9%。利益剰余金は△8.8億円で、純資産の-13.5%にあたる。

売上高は2023年12月期223.9億円、2024年12月期829.7億円、2025年12月期1474.3億円。総資産は1584億円、4298.3億円、7494.7億円と推移し、2025年12月期の前期比は売上高+77.7%、総資産+74.4%。営業利益は各期△1.3億円、△2.9億円、△3億円。厚生年金被保険者数は1300人(2026-10-01時点)。

財務推移

2023年12月期(第2期決算公告) 決算公告2024年12月期(第3期) 決算公告2025年12月期(第4期) 決算公告
売上高223.9億円829.7億円1,474億円
当期純損益▲1.6億円▲3.3億円▲3.8億円
純資産71.7億円68.5億円64.7億円
総資産1,584億円4,298億円7,495億円

計算式と表示条件 →

公告・開示・ニュースの履歴

3件
  • 2026.04.28 決算公告 決算公告 第4期 第4期決算公告。資産合計749,466百万円、当期純損失375百万円 / 売上高: 1474.3億円 / 純資産: 64.7億円 / 当期純利益: ▲3.8億円
  • 2025.04.10 決算公告 決算公告 第3期 第3期決算公告(令和6年1月1日~12月31日) / 売上高: 829.7億円 / 純資産: 68.5億円 / 当期純利益: ▲3.3億円
  • 2024.04.04 決算公告 決算公告 第2期 Rapidus株式会社の第2期決算公告(資産合計158,396百万円、当期純損失157百万円)。 / 売上高: 223.9億円 / 純資産: 71.7億円 / 当期純利益: ▲1.6億円

国の制度の採択

出典: NEDOの公表資料(2026.10.04 点検)
  • 2022.11.11 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業 先端半導体製造技術の開発(委託) NEDO 採択 (d)国際連携による次世代半導体製造技術開発 日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発
    • 委託研究予算の上限(前工程) 1兆5,420億円 2025.03.31 公表
    NEDOの公表ページ
  • 2024.04.02 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業 先端半導体製造技術の開発(委託) NEDO 採択 (d)国際連携による次世代半導体製造技術開発 (d4)2nm世代半導体のチップレット・パッケージング設計・製造技術開発(委託)
    • 委託研究予算の上限(後工程) 1,805億円 2025.03.31 公表
    NEDOの公表ページ

金額は公表された交付額の上限で、受給額ではありません。収録している制度は一部です。