Rapidus株式会社
- 法人番号 6010001228815
- 東京都千代田区
- 製造業
- 非上場
- 官報決算公告 2025年12月期(3期分)
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- 半導体の会社(2nm 世代のロジック半導体の製造技術を開発する)
説明は公表資料と各社サイトから編集部が要約
基本情報
- 法人番号
- 6010001228815
- ふりがな
- ラピダス
- 本店所在地
- 〒102-0083 東京都千代田区麹町4丁目1番地
- 設立
- 2022年8月10日
- 資本金
- 2,125億円
- 従業員数
- 740人
- 被保険者数
- 1,300人
- 決算月
- 12月
- 上場区分
- 非上場
- 業種
- 製造業
事業概要
半導体 設計・製造
登記上の事業目的
- 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
- 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
- 半導体産業を担う人材の育成・開発
- 電気機器、電子機器、通信機器その他の半導体を使用する最終製品及びその部品、材料の研究、開発、設計、製造並びに販売
- 前各号に関連するマーケティング、技術サポート、コンサルティング
- 前各号に関連するソフトウェアの開発、設計、製造、販売及び保守
- 特許権、その他知的財産権の取得、譲渡及びその仲介
- 前各号に付帯又は関連する一切の事業
- 前各号の事業を行う者に対する投資
決算の要点
Rapidus、売上高1474.3億円 自己資本比率0.9%
2025年12月期(単体)は売上高1474.3億円に対し、営業利益△3億円、経常利益△3.5億円、当期純利益△3.8億円。売上高営業利益率は-0.2%、売上高純利益率は-0.3%。総資産7494.7億円、負債合計7430億円に対して純資産は64.7億円で、自己資本比率は0.9%。利益剰余金は△8.8億円で、純資産の-13.5%にあたる。
売上高は2023年12月期223.9億円、2024年12月期829.7億円、2025年12月期1474.3億円。総資産は1584億円、4298.3億円、7494.7億円と推移し、2025年12月期の前期比は売上高+77.7%、総資産+74.4%。営業利益は各期△1.3億円、△2.9億円、△3億円。厚生年金被保険者数は1300人(2026-10-01時点)。
財務推移
| 2023年12月期(第2期決算公告) 決算公告 | 2024年12月期(第3期) 決算公告 | 2025年12月期(第4期) 決算公告 |
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| 売上高 | 223.9億円 | 829.7億円 | 1,474億円 |
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| 当期純損益 | ▲1.6億円 | ▲3.3億円 | ▲3.8億円 |
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| 純資産 | 71.7億円 | 68.5億円 | 64.7億円 |
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| 総資産 | 1,584億円 | 4,298億円 | 7,495億円 |
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計算式と表示条件 →
公告・開示・ニュースの履歴
3件- 2026.04.28 決算公告 決算公告 第4期 第4期決算公告。資産合計749,466百万円、当期純損失375百万円 / 売上高: 1474.3億円 / 純資産: 64.7億円 / 当期純利益: ▲3.8億円
- 2025.04.10 決算公告 決算公告 第3期 第3期決算公告(令和6年1月1日~12月31日) / 売上高: 829.7億円 / 純資産: 68.5億円 / 当期純利益: ▲3.3億円
- 2024.04.04 決算公告 決算公告 第2期 Rapidus株式会社の第2期決算公告(資産合計158,396百万円、当期純損失157百万円)。 / 売上高: 223.9億円 / 純資産: 71.7億円 / 当期純利益: ▲1.6億円
国の制度の採択
出典: NEDOの公表資料(2026.10.04 点検)- 2022.11.11 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業 先端半導体製造技術の開発(委託) NEDO 採択 (d)国際連携による次世代半導体製造技術開発 日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発
- 委託研究予算の上限(前工程) 1兆5,420億円 2025.03.31 公表
NEDOの公表ページ - 2024.04.02 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業 先端半導体製造技術の開発(委託) NEDO 採択 (d)国際連携による次世代半導体製造技術開発 (d4)2nm世代半導体のチップレット・パッケージング設計・製造技術開発(委託)
- 委託研究予算の上限(後工程) 1,805億円 2025.03.31 公表
NEDOの公表ページ
金額は公表された交付額の上限で、受給額ではありません。収録している制度は一部です。