ワイエイシイホールディングス株式会社
- 法人番号 3012801002666
- 東京都昭島市
- 機械
- 東証プライム
- 証券コード 6298
テーマで見る
- 半導体の会社(半導体・ハードディスク関連の製造装置や医療機器をつくる)
説明は公表資料と各社サイトから編集部が要約
基本情報
- 法人番号
- 3012801002666
- ふりがな
- ワイエイシイホールディングス
- 本店所在地
- 〒196-0021 東京都昭島市武蔵野3丁目11番10号
- 設立
- 1973年5月1日
- 代表者
- 代表取締役会長 兼 社長 百瀬 武文
- 資本金
- 28億円
- 従業員数
- 868人(連結・有報2026年3月期) / 単体 18人(有報)
- 被保険者数(単体)
- 214人
- 決算月
- 3月
- 上場区分
- 東証プライム
- 業種
- 機械
事業の内容
当社グループは当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)及び子会社23社(うち連結子会社22社)により構成されており、半導体・メカトロニクス関連製品、医療・ヘルスケア関連製品、環境・社会インフラ関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。事業セグメントは「半導体・メカトロニクス関連事業」「医療・ヘルスケア関連事業」「環境・社会インフラ関連事業」の3区分であり、連結財務諸表のセグメントの区分と同一であります。当連結会計年度は市場の変化への対応及びセグメント内での事業親和性を考慮し、セグメント構成会社の見直しを行っております。
沿革
- 1973年5月 包装機に関する機械器具及び熱処理炉の設計・製造・販売を事業目的とし、資本金2,100千円をもって東京都昭島市にワイエイシイ株式会社を設立
- 1973年6月 産業用包装機械業界に参入。食品業界向け包装機ならびにクリーニング業界向け包装機を開発、販売を開始
- 1975年8月 本社を東京都立川市に移転
- 1976年5月 昭島工場を東京都昭島市に竣工
- 1977年1月 クリーンベンチの製造・販売を開始し、半導体業界に参入
- 1982年5月 本社工場竣工。本社を東京都昭島市に移転。昭島工場(東京都昭島市)の呼称を昭島第一工場とする。(2003年12月に売却し閉鎖)
- 1985年8月 フロッピーディスク包装機の製造・販売を開始し、磁気ディスク業界に参入
- 1987年6月 磁気ディスク業界向けフローティングテーププロセス装置(FTP)を開発、販売を開始
- 1988年7月 本社工場(東京都昭島市)増築工事竣工
- 1989年3月 半導体業界向けサブ基板ICハンドラーを開発、販売を開始
- 1990年4月 液晶用ガラス基板の表面研磨装置の製造・販売を開始し、液晶ディスプレイ業界に参入
- 1991年6月 昭島第二工場を東京都昭島市に竣工
- 1992年3月 テクニカルセンターを東京都昭島市に設置
- 1993年3月 クリーニング業界向け立体分配システムを開発、販売を開始
- 1993年11月 半導体・磁気ディスク業界向け超クリーン包装システム(U.C.P.F.)の開発、販売を開始
- 1994年6月 日本証券業協会に株式を店頭登録
- 1995年10月 DESITECH Pte Ltd(現「YAC Systems Singapore Pte Ltd.」)を資本金300千SG$でシンガポールに設立
- 1996年11月 クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」を開発、販売を開始
- 1997年11月 現在地に昭島第二工場竣工(旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転)
- 1997年11月 クリーニング業界向け「ローコスト立体分配機」「高速ローハイト立体包装機」を開発、販売を開始
- 1998年10月 ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始
- 2000年4月 株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装置業界に参入
- 2000年4月 エム・シー・エレクトロニクス株式会社よりICハンドラー及び関連事業の営業権を譲受(同社の本社及び工場であった現熊本工場を取得)
- 2001年10月 富士車輌株式会社より資産の一部と、その子会社である富士洗機株式会社のクリーニング関連事業の営業権を譲受
- 2004年12月 日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
- 2006年8月 吉村精機株式会社(元「ワイエイシイ新潟精機株式会社」、現「ワイエイシイマシナリー株式会社」)の全株式を取得し連結子会社化
- 2006年10月 当社株式を東京証券取引所市場第二部に上場(2006年12月1日に当社株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止)
- 2007年12月 当社株式を東京証券取引所市場第一部に指定
- 2009年5月 エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受
- 2010年5月 中国に瓦愛新(上海)国際貿易有限公司を設立し連結子会社化
- 2011年3月 株式会社デンコー(東京都青梅市)の全株式の22%を取得し持分法適用関連会社化
- 2011年4月 株式会社デンコー(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)の株式を追加取得し連結子会社化
- 2013年3月 国際電熱工業株式会社の全株式を取得し連結子会社化し、YAC国際電熱株式会社(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)に商号変更
- 2013年11月 大倉電気株式会社の全株式を取得し連結子会社化
- 2014年6月 株式会社ワイエイシイダステックを設立し連結子会社化
- 2014年7月 ワイエイシイフェトン株式会社の全株式を取得し連結子会社化
- 2015年7月 日本ガーター株式会社(現「ワイエイシイガーター株式会社」)の株式を取得し連結子会社化
- 2016年1月 ワイエイシイフェトン株式会社を吸収合併
- 2016年9月 ミユキエレックス株式会社(現「ワイエイシイエレックス株式会社」)の株式を取得し連結子会社化
- 2017年2月 株式会社日立茨城テクニカルサービスよりイオンビーム応用装置事業を譲受
- 2017年4月 持株会社制に移行し、ワイエイシイホールディングス株式会社に商号変更
- 2018年4月 富士工場を山梨県南都留郡に竣工
- 2020年3月 株式会社大一の株式を取得し連結子会社化
- 2020年10月 連結子会社であるワイエイシイガーター株式会社を吸収合併存続会社、同じく連結子会社である株式会社大一を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施
- 2021年4月 連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるYAC国際電熱株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施
- 2022年4月 東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行
- 2022年10月 連結子会社であるワイエイシイマシナリー株式会社を吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイ新潟精機株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施
- 2023年4月 連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイテクノロジーズ株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施
- 2023年4月 JEインターナショナル株式会社および株式会社GDテックの株式を取得し連結子会社化
- 2023年5月 米国LINUS BIOTECHNOLOGY, INC.との資本提携に関する契約を締結
- 2023年9月 宝生産業株式会社の全株式を取得し連結子会社化
- 2024年4月 ワイエイシイバイオ株式会社を設立し連結子会社化
- 2025年1月 普通株式1株につき2株の割合をもって株式分割を実施
- 2025年1月 TTホールディングス株式会社(株式会社トプコンテクノハウス株式100%保有)の株式を一部取得し連結子会社化
- 2025年4月 株式会社トプコンテクノハウスの社名を株式会社テクノオプティスに変更
- 2025年7月 TTホールディングス株式会社の全株式を取得
- 2026年1月 連結子会社である株式会社テクノオプティスを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるTTホールディングス株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施
- 2026年3月 三和電気計器株式会社の発行済株式の55.3%及び三和テスメックス株式会社の発行済の全株式を取得し連結子会社化
この1年の動き
ワイエイシイHD、三和電気計器などを子会社化 純利益13.3億円
2026年3月27日、三和電気計器株式会社・三和テスメックス株式会社の株式取得による子会社化を発表(同30日に開示事項を訂正)、8月19日には連結子会社間の吸収合併を公表した。株主からは増配・定款変更を求める株主提案権行使に係る書面を4月15日に受領し、取締役会は5月13日に意見を表明(6月24日に一部訂正)。株主は株式会社モモタケ13.74%、日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)7.9%(いずれも2026年6月報告)。役員体制は5月13日・6月29日に異動があった。有価証券報告書・半期報告書・四半期決算短信・臨時報告書の提出も相次いだ。
純利益は2025年3月期5.6億円から2026年3月期13.3億円へ回復し、売上高も230.4億円から264.6億円へ拡大した。総資産は410.9億円から437.9億円へ増加した一方、純資産は170.9億円から169.8億円で推移した。
財務推移
| 2024年3月期 | 2025年3月期 | 2026年3月期 |
|---|
| 売上高 | 268.1億円 | 230.4億円 | 264.6億円 |
|---|
| 当期純損益 | 14.2億円 | 5.6億円 | 13.3億円 |
|---|
| 純資産 | 169.9億円 | 170.9億円 | 169.8億円 |
|---|
| 総資産 | 438.3億円 | 410.9億円 | 437.9億円 |
|---|
計算式と表示条件 →
セグメント情報
セグメント別売上(2026年3月期・外部顧客への売上高): 半導体・メカトロニクス関連 104.9億円(39.7%)・医療・ヘルスケア関連 55.1億円(20.8%)・環境・社会インフラ関連 104.6億円(39.5%)。出典: 有価証券報告書(2026年6月29日提出)。
取引・持ち合い
政策保有株式
- 株式会社りそなホールディングス 相互保有 計上額 3,100万円 2026.06.29 18,075株
保有目的
(保有目的)取引先であり、事業上の良好な関係維持・強化のため継続して保有しております。(定量的な保有効果)(注)1
- 第一生命ホールディングス株式会社 計上額 100万円 2026.06.29 800株
保有目的
(保有目的)取引先であり、事業上の良好な関係維持・強化のため継続して保有しております。(定量的な保有効果)(注)1
主要な顧客
- ニプロ株式会社 売上高 44.7億円 2026.06.29 医療・ヘルスケア関連
- First Sumiden Circuits, Inc. 売上高 12.7億円 2026.06.29 半導体・メカトロニクス関連
出典: 各社の有価証券報告書「株式の保有状況」(純投資目的以外の特定投資株式・みなし保有株式)と「セグメント情報」の「主要な顧客ごとの情報」(売上高の10%以上を占める顧客)。逆引きは社名を法人に照合できた行のみ。相互保有は保有する側の有価証券報告書の「当社の株式の保有の有無」の記載です。
株主・株式の状況
株主数: 7,994人(2026年3月31日現在)。所有者別持株比率: 金融機関 10.02%・金融商品取引業者 3.43%・その他の法人 14.81%・外国法人等(個人以外) 6.52%・外国法人等(個人) 0.04%・個人その他 65.18%。1単元の株式数: 100株。発行済株式総数: 19,517,894株。自己株式: 1,765,700株(9.05%)。剰余金の配当: 2025年11月13日 取締役会決議 20円、2026年6月29日 株主総会決議 20円(1株あたり)。出典: 有価証券報告書(2026年6月29日提出)。
公告・開示・ニュースの履歴
20件- 2026.08.19 適時開示 連結子会社間の吸収合併に関するお知らせ 組織再編 · 子会社・関係会社
- 2026.08.13 適時開示 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結) 決算短信
- 2026.07.02 EDINET [臨時報告書] ワイエイシイホールディングス株式会社 臨時報告書
- 2026.06.29 EDINET [有価証券報告書] ワイエイシイホールディングス株式会社(2025/4~2026/3) 有価証券報告書-第54期(2025/04/01-2026/03/31)
- 2026.06.29 適時開示 役員体制に関するお知らせ 役員異動
- 2026.06.24 適時開示 (訂正・数値データ訂正)「2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)」の一部訂正について 決算短信
- 2026.06.24 適時開示 (訂正)「株主提案(増配・定款変更)に関する当社取締役会の意見」の一部訂正について 定款変更
- 2026.05.13 適時開示 2026年3月期 決算短信[日本基準](連結) 決算短信
- 2026.05.13 適時開示 中期経営計画(2024~2026年度)見直しに関するお知らせ 経営計画
- 2026.05.13 適時開示 役員等の異動に関するお知らせ 役員異動
- 2026.05.13 適時開示 2026年3月期業績予想と実績との差異に関するお知らせ 業績予想修正
- 2026.05.13 適時開示 株主提案(増配・定款変更)に関する当社取締役会の意見 定款変更
- 2026.05.13 適時開示 前期個別実績との差異に関するお知らせ
- 2026.04.15 適時開示 株主提案権行使に係る書面の受領に関するお知らせ
- 2026.03.30 適時開示 (開示事項の訂正)三和電気計器株式会社/三和テスメックス株式会社の株式の取得(子会社化)に関するお知らせ 子会社・関係会社
- 2026.03.27 適時開示 三和電気計器株式会社/三和テスメックス株式会社の株式の取得(子会社化)に関するお知らせ 子会社・関係会社
- 2025.11.13 EDINET [半期報告書] ワイエイシイホールディングス株式会社(2025/4~2026/3) 半期報告書-第54期(2025/04/01-2026/03/31)
- 2025.06.30 EDINET [臨時報告書] ワイエイシイホールディングス株式会社 臨時報告書
- 2025.06.27 EDINET [有価証券報告書] ワイエイシイホールディングス株式会社(2024/4~2025/3) 有価証券報告書-第53期(2024/04/01-2025/03/31)
- 2024.11.14 ニュース 新規事業・合弁会社設立 記者会見 出典: PR TIMES