サムコ株式会社

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  • 半導体の会社(CVD・エッチング・洗浄などの半導体等電子部品製造装置をつくる)

説明は公表資料と各社サイトから編集部が要約

基本情報

法人番号
4130001014511
ふりがな
サムコ
本店所在地
〒612-8443 京都府京都市伏見区竹田藁屋町36番地
設立
1979年9月1日
代表者
代表取締役社長 川邊 史
資本金
16.6億円
従業員数
191人
被保険者数
189人
決算月
7月
上場区分
東証プライム
業種
機械

事業の内容

当社は、半導体等電子部品製造装置メーカーであり、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業としております。製品はCVD(化学的気相成長)装置、エッチング装置、洗浄装置、その他装置に区分され、化合物半導体分野やシリコン半導体分野、電子部品分野、ヘルスケア関連分野など幅広い用途に用いられております。装置の製造は自社の設計企画により協力会社に委託し、仕様検査・出荷検査を経て販売しており、海外については一部現地販売代理店に委託しております。当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであります。

沿革

  1. 1979年9月 半導体製造装置の製造及び販売を目的として株式会社サムコインターナショナル研究所を設立
  2. 1980年7月 国産初のプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)装置の開発、販売を開始
  3. 1984年7月 東京都品川区に東京出張所(現東日本営業部)を開設
  4. 1985年6月 京都市伏見区竹田田中宮町33番地(現藁屋町36番地)に本社を移転
  5. 1987年2月 米国カリフォルニア州にオプトフィルムス研究所を開設
  6. 1991年3月 京都市伏見区に研究開発センターを開設
  7. 1993年2月 茨城県土浦市につくば出張所(現つくば営業所)を開設
  8. 1993年9月 愛知県愛知郡長久手町に東海営業所(現東海支店、2020年1月に名古屋市へ移転)を開設
  9. 1995年7月 薄膜技術を使った特定フロン無公害化技術の基本技術を開発
  10. 1997年11月 キリンビール株式会社と共同で、プラスチックボトルにDLC(ダイヤモンド・ライク・カーボン)膜を形成する技術を開発
  11. 1999年7月 サムコエンジニアリング株式会社より、サービス部門の営業を譲受け
  12. 2001年5月 日本証券業協会に株式を店頭上場
  13. 2001年5月 公募増資により資本金を1,213,787千円に増資
  14. 2001年7月 台湾新竹市に台湾事務所を開設(2009年1月に閉鎖)
  15. 2002年7月 生産技術研究棟(京都市伏見区)の改修工事完了
  16. 2003年12月 (独)ロバート・ボッシュ社よりシリコンの高速ディープエッチング技術を導入
  17. 2004年11月 中国上海市に上海事務所を開設
  18. 2004年12月 株式会社サムコインターナショナル研究所からサムコ 株式会社へ社名を変更
  19. 2004年12月 株式売買単位を1,000株から100株に変更
  20. 2004年12月 日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
  21. 2005年9月 英国ケンブリッジ大学との共同開発「強誘電体ナノチューブの量産技術」を英企業に技術供与
  22. 2006年3月 製品サービスセンターを新設
  23. 2006年9月 中国清華大学とナノ加工技術の共同研究で調印
  24. 2008年3月 京都市伏見区に第二研究開発棟を開設
  25. 2008年10月 台湾に保守サービスのための現地法人「莎姆克股份有限公司」を設立
  26. 2009年1月 「莎姆克股份有限公司」が営業を開始
  27. 2010年4月 ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ市場(2013年7月より東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に上場
  28. 2010年8月 米国ノースカロライナ州に米国東部事務所を開設(2014年5月にニューヨーク州へ移転、2017年1月にニュージャージー州へ移転)
  29. 2010年9月 中国北京市に北京事務所を開設
  30. 2013年7月 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)から市場第二部へ市場変更
  31. 2013年10月 SiCパワーデバイス向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-600iPCの開発、販売を開始
  32. 2013年11月 MEMS向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-800iPBCの開発、販売を開始
  33. 2014年1月 東京証券取引所市場第二部から同第一部銘柄に指定
  34. 2014年5月 リヒテンシュタイン公国UCP Processing Ltd.を子会社化(samco-ucp AGに社名変更)
  35. 2015年9月 公募増資により資本金を1,663,687千円に増資
  36. 2015年12月 電子デバイス向け原子層堆積装置AL-1の開発、販売を開始
  37. 2016年6月 第二生産技術棟(京都市伏見区)が完成
  38. 2016年8月 マレーシアにマレーシア事務所を開設
  39. 2016年9月 Aqua Plasmaを用いたプラズマ洗浄装置AQ-2000の開発、販売を開始
  40. 2018年12月 ドライエッチング装置RIE-200iPNの開発、販売を開始
  41. 2020年7月 第二生産技術棟内にCVD装置のデモルームを開設
  42. 2021年1月 新型コロナウイルス不活化技術を完成
  43. 2021年12月 電子デバイス製造向けクラスターツールシステム「クラスターHTM」の販売を開始
  44. 2022年3月 第二研究開発棟内にナノ薄膜開発センターを立ち上げ(2024年9月に技術開発統括部プロセス開発2部に統合)
  45. 2022年4月 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第一部からプライム市場へ移行
  46. 2025年9月 京都市伏見区に先端技術開発棟を開設

この1年の動き

サムコ、配当予想を増配修正 純利益17億円(2025年7月期)

2026年7月期第3四半期決算短信に合わせ業績予想及び配当予想の修正(増配)を発表した。株主動向では野村證券株式会社による大量保有報告書の提出が複数回続き、2026年4月にはSBIアセットマネジメント株式会社の大量保有報告書提出もあった。このほか有価証券報告書、半期報告書、臨時報告書の提出が続いた。

2021年7月期に57.5億円だった売上高は、2025年7月期には93.4億円まで拡大した。当期純利益も同期間に7.6億円から17億円に増加し、純資産は94.1億円から135.6億円に増加した。

財務推移

2024年7月期2025年7月期2026年7月期(速報)
売上高82億円93.4億円108億円
当期純損益14.7億円17億円22.3億円
純資産123億円135.6億円156.3億円
総資産161.2億円177.7億円215.1億円

計算式と表示条件 →

取引・持ち合い

政策保有株式

  • 株式会社村田製作所 計上額 1.6億円 2025.10.20 69,300株
    保有目的

    営業取引等の業務を円滑に推進し、取引関係を維持するために、2007年12月から2024年1月まで村田製作所取引先持株会の会員として毎月一定額を拠出し、株式の買付を行ってまいりました。2024年3月29日付で村田製作所取引先持株会が解散されたため、単元未満株を売却し、解散時点の単元株以上の株式を保有しております。定量的な保有効果の記載は困難ですが、保有目的の適切性、リスクに対する資本コストの比較等により保有の合理性を取締役会において検証しております。

  • 株式会社アドテックプラズマテクノロジー 計上額 7,914万円 2025.10.20 60,000株
    保有目的

    主要仕入先であり、事業上の関係を勘案し、同社との良好な関係の維持、強化を図るため継続して保有しております。定量的な保有効果の記載は困難ですが、保有目的の適切性、リスクに対する資本コストの比較等により保有の合理性を取締役会において検証しております。

  • 株式会社三菱UFJフィナンシャル・グループ 計上額 1,788万円 2025.10.20 8,470株
    保有目的

    当社のメインバンクであり、安定的な取引関係の維持が、当社の中長期的な企業価値の向上に資すると判断し、保有しております。定量的な保有効果の記載は困難ですが、保有目的の適切性、リスクに対する資本コストの比較等により保有の合理性を取締役会において検証しております。

  • 株式会社T&Dホールディングス 計上額 595万円 2025.10.20 1,600株
    保有目的

    金融取引関係先として保有しております。定量的な保有効果の記載は困難ですが、保有目的の適切性、リスクに対する資本コストの比較等により保有の合理性を取締役会において検証しております。

この会社の株式を政策保有する会社

出典: 各社の有価証券報告書「株式の保有状況」(純投資目的以外の特定投資株式・みなし保有株式)と「セグメント情報」の「主要な顧客ごとの情報」(売上高の10%以上を占める顧客)。逆引きは社名を法人に照合できた行のみ。相互保有は保有する側の有価証券報告書の「当社の株式の保有の有無」の記載です。

株主・株式の状況

株主数: 6,557人(2025年7月31日現在)。所有者別持株比率: 金融機関 24.70%・金融商品取引業者 1.70%・その他の法人 25.00%・外国法人等(個人以外) 1.00%・外国法人等(個人) 0.20%・個人その他 47.50%。1単元の株式数: 100株。発行済株式総数: 8,042,881株。自己株式: 10,400株(0.13%)。剰余金の配当: 2025年10月21日 株主総会決議(予定) 60円(1株あたり)。出典: 有価証券報告書(2025年10月20日提出)。

株主優待

状態: 2021年9月10日をもって廃止。出典: 適時開示(TDnet、2021年9月10日)「剰余金の配当(増配)ならびに株主優待制度の廃止に関するお知らせ」。

公告・開示・ニュースの履歴

17件