株式会社精工技研

基本情報

法人番号
6040001035845
ふりがな
セイコウギケン
本店所在地
〒270-2214 千葉県松戸市松飛台296番地の1
設立
1972年6月17日
代表者
代表取締役社長 上野 淳 (gBizINFO)
資本金
67.9億円
従業員数
1,231人(連結・有報2026年3月期) / 単体 164人(有報)
被保険者数(単体)
187人
決算月
3月
上場区分
東証スタンダード
業種
電気機器

事業の内容

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当連結会計年度末現在、当社、連結子会社11社、持分法適用関連会社2社の計14社により構成されております。事業は精密金型・精密成形品等を扱う精機関連と、光コネクタ等の光部品を扱う光製品関連の二つのセグメントに区分されており、それぞれ国内外の子会社・関連会社が製品の開発・製造・販売を分担しております。なお、連結子会社のうち香港精工技研有限公司は2026年4月に清算が結了しており、本報告書提出日現在は存在しておりません。

沿革

  1. 1972年6月 東京都大田区に設立
  2. 1972年6月 粉末冶金用金型、ファインブランキング用金型の生産開始
  3. 1974年10月 千葉県鎌ヶ谷市初富1093番地に本社移転
  4. 1980年6月 千葉県松戸市松飛台286番地の23に本社移転
  5. 1984年7月 光ディスク金型(MO)の生産開始
  6. 1987年10月 世界初の量産用光コネクタ球面研磨機SFP-500の販売開始
  7. 1990年5月 世界初の極低反射光コネクタ(APC)付コードの販売開始
  8. 1992年6月 千葉県松戸市松飛台296番地の1に第2工場新設
  9. 1993年5月 DVD用光ディスク金型の生産開始
  10. 1995年12月 光製品事業部がISO9001認証取得
  11. 1997年5月 APC研磨用ステップフェルールがIEC規格に採用される
  12. 2000年7月 社団法人日本証券業協会に店頭登録銘柄として登録
  13. 2000年9月 米国ジョージア州にSEIKOH GIKEN USA, INC.(現連結子会社)を設立
  14. 2001年3月 中華人民共和国浙江省杭州市に杭州精工技研有限公司(現連結子会社)を設立
  15. 2001年3月 千葉県松戸市松飛台415番地の2に第4工場新設
  16. 2001年10月 千葉県松戸市松飛台296番地の1に第3工場新設
  17. 2001年11月 住友重機械工業株式会社の海外子会社の有する光ディスク金型の部品販売及びメンテナンスに関する営業を譲り受ける
  18. 2001年12月 中華民国新竹市に台湾支店(日商精工開發(股)台湾分公司)を設立
  19. 2002年5月 ドイツ連邦共和国デュッセルドルフ市にSEIKOH GIKEN EUROPE GmbH(現連結子会社)を設立
  20. 2004年2月 本店所在地を千葉県松戸市松飛台296番地の1に変更
  21. 2004年12月 日本証券業協会への店頭登録を取り消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
  22. 2005年2月 環境マネジメントシステムの国際規格ISO14001の認証取得
  23. 2005年9月 セイコーインスツル株式会社及び同社の海外子会社から日本・ドイツ・米国・シンガポールの光事業に関する営業を譲り受ける
  24. 2006年1月 セイコーインスツル株式会社から大連精工技研有限公司を譲り受け、連結子会社に加える
  25. 2006年1月 安全性と防塵性に優れた光コネクタ「シャッター付きSCコネクタ」を開発
  26. 2006年6月 中華人民共和国香港特別行政区に香港精工技研有限公司(現連結子会社)を設立
  27. 2006年6月 NECトーキン株式会社の有する光デバイス事業に関する営業を譲り受ける
  28. 2007年3月 精密金型において、品質マネジメントシステムの国際規格ISO9001を認証取得
  29. 2007年7月 カメラ付き携帯電話向けの高耐熱レンズ「MSGレンズ」の量産技術を開発
  30. 2007年8月 SEIKOH GIKEN EUROPE GmbH本社をヘッセン州フランクフルト市に移転
  31. 2007年11月 現場において光ファイバと融着接続することにより敷設作業の効率化を図ることができる光コネクタ「SOC(Splice on Connector)」を開発
  32. 2010年4月 ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQに上場
  33. 2010年9月 香港精工技研有限公司を休眠化
  34. 2011年3月 第1工場(千葉県松戸市)を売却
  35. 2012年8月 フランスの光部品端面形状測定器メーカー、DATA PIXEL SAS社の株式の49%を取得し、持分法適用関連会社とする
  36. 2013年5月 不二電子工業株式会社(静岡県静岡市)の株式の99.7%を取得し、同社を連結子会社に加える
  37. 2013年7月 東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場
  38. 2013年12月 不二電子工業株式会社の株式の0.3%を追加取得し、同社を完全子会社化する
  39. 2016年3月 不二電子工業株式会社が北海道千歳市に新工場を建設
  40. 2017年4月 持分法適用関連会社であったDATA PIXEL SAS社の株式の48%を追加取得し、同社を連結子会社化する
  41. 2018年7月 杭州精工技研有限公司が、中国企業との共同出資により、浙江精工光電科技有限公司を設立
  42. 2019年7月 国立大学法人三重大学と国立研究開発法人産業技術総合研究所と共同で、第5世代移動通信システム(5G)の基地局アンテナが発信する電波を高精度で計測する「光電界センサー」を開発
  43. 2020年10月 狭小な空間での効率的な接続を可能とする光コネクタ「Intelli-Cross PRO」の販売開始
  44. 2021年11月 RoF(Radio over Fiber)技術の活用により、GPS信号の光延伸を実現する「GNSS光伝送ユニット」を開発
  45. 2021年12月 精密金型技術の転用により、表面に微細な流路を施した樹脂製の「医療用マイクロ流路デバイス」の量産を開始
  46. 2022年4月 東京証券取引所の市場区分の見直しに伴い、東京証券取引所スタンダード市場に区分変更
  47. 2022年12月 台湾支店(日商精工開發(股)台湾分公司)を閉鎖
  48. 2023年1月 7Gaa株式会社とローカル5G関連ビジネスで業務提携
  49. 2023年2月 株式会社東海理化と共同で小型部品向け型内塗装技術を開発
  50. 2023年3月 タイ王国にSEIKOH GIKEN (THAILAND) Co., Ltd.を設立
  51. 2023年4月 第4工場の名称を第3工場に変更
  52. 2023年6月 不二電子工業株式会社がインドの自動車部品メーカーRADIANT POLYMERS Private Limitedに資本出資
  53. 2024年10月 株式会社エムジー(宮城県宮城郡利府町)の株式を100%取得し、同社を連結子会社に加える
  54. 2024年12月 杭州精工技研有限公司が中国企業との共同出資により、精工訊捷光電(杭州)有限公司を設立
  55. 2024年12月 杭州精工技研有限公司が中国企業の蘇州安准智能装備有限公司を持分法適用関連会社に加える
  56. 2025年9月 住友重機械工業株式会社と共同で環境配慮型加飾技術「SSIMC」型内塗装システムを開発
  57. 2026年1月 精工訊捷光電(杭州)有限公司が、中国河南省に精工訊捷光電(鶴壁)有限公司を設立
  58. 2026年4月 香港精工技研有限公司を清算

この1年の動き

精工技研、株式分割と増配を発表 純利益62.1億円

2026年7月17日、株式分割及び配当予想の修正を発表、同日連結子会社が合弁会社(持分法適用関連会社)を設立。8月10日は通期業績・配当予想を修正し増配。株主異動は細江由紀子9.28%(9月1日)、都丸由美子16.98%(12月23日訂正報告書)、野村證券6.65%(2025年10月6日)の大量保有報告書。5月14日役員異動のほか、有価証券報告書・半期報告書・臨時報告書等の提出が続いた。

売上高は2024年3月期157.9億円から2025年3月期199.8億円、2026年3月期300.9億円へ拡大。営業利益は2024年3月期10.5億円から2025年3月期28.2億円、2026年3月期77.3億円へ伸びた。当期純利益は2022年3月期11.5億円から2024年3月期7.6億円まで減少後、2025年3月期22.3億円、2026年3月期62.1億円と増加に転じた。

財務推移

2024年3月期2025年3月期2026年3月期
売上高157.9億円199.8億円300.9億円
当期純損益7.6億円22.3億円62.1億円
純資産271.9億円281.4億円340.4億円
総資産322.3億円343.8億円416.9億円

計算式と表示条件 →

セグメント情報

セグメント別売上(2026年3月期・外部顧客への売上高): 精機関連 99.6億円(33.1%)・光製品関連 201.2億円(66.9%)。出典: 有価証券報告書(2026年6月18日提出)。

取引・持ち合い

政策保有株式

  • 住友電気工業株式会社 計上額 7,346万円 2026.06.18 8,766株
    保有目的

    安定的な取引関係の維持・発展を目的として保有しております。株式数の増加は、取引先持株会を通じた株式の取得によるものであります。

  • 株式会社千葉銀行 計上額 1,996万円 2026.06.18 10,000株
    保有目的

    主要取引金融機関であり、営業情報の提供及び良好な取引関係を維持・強化するため

  • 株式会社三菱UFJフィナンシャル・グループ 計上額 1,552万円 2026.06.18 5,970株
    保有目的

    主要取引金融機関であり、営業情報の提供及び良好な取引関係を維持・強化するため

  • 株式会社みずほフィナンシャルグループ 計上額 725万円 2026.06.18 1,191株
    保有目的

    主要取引金融機関であり、営業情報の提供及び良好な取引関係を維持・強化するため

この会社の株式を政策保有する会社

主要な顧客

  • 株式会社デンソー 売上高 53.4億円 2026.06.18 精機関連
  • Corning Optical Communications, S.de R.L.de C.V. 売上高 31.5億円 2026.06.18 光製品関連

出典: 各社の有価証券報告書「株式の保有状況」(純投資目的以外の特定投資株式・みなし保有株式)と「セグメント情報」の「主要な顧客ごとの情報」(売上高の10%以上を占める顧客)。逆引きは社名を法人に照合できた行のみ。相互保有は保有する側の有価証券報告書の「当社の株式の保有の有無」の記載です。

職場情報

厚生労働省「女性の活躍推進企業データベース」に各社が公表した職場情報。

企業規模
101〜300人
認定
くるみん
制度
年次有給休暇時間単位取得制度
データ集計時点
2025年4月時点(単体)

出典: 女性の活躍推進企業データベースオープンデータ(2026年9月15日時点)(https://positive-ryouritsu.mhlw.go.jp/positivedb/opendata/)を加工して作成。各社の自己申告値で、雇用管理区分の定義は社ごとに異なります。育児休業取得率は厚生労働省の算式(取得者数÷出産者数)により100%を超えることがあります。

株主・株式の状況

株主数: 3,605人(2026年3月31日現在)。所有者別持株比率: 政府・地方公共団体 0.00%・金融機関 14.68%・金融商品取引業者 3.72%・その他の法人 14.06%・外国法人等(個人以外) 9.60%・外国法人等(個人) 0.09%・個人その他 57.85%。1単元の株式数: 100株。発行済株式総数: 9,333,654株。自己株式: 325,500株(3.49%)。剰余金の配当: 2025年11月13日 取締役会決議 40円、2026年6月19日 株主総会決議(予定) 60円(1株あたり)。出典: 有価証券報告書(2026年6月18日提出)。

公告・開示・ニュースの履歴

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