TOWA株式会社

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  • 半導体の会社(半導体のモールディング装置や製造用精密金型をつくる)

説明は公表資料と各社サイトから編集部が要約

基本情報

法人番号
7130001011258
ふりがな
トーワ
本店所在地
〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地
沿革
1979年4月 坂東和彦が30名の社員とともに「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。(有報・沿革の最初の記載)
代表者
取締役社長執行役員 三浦 宗男
資本金
89.7億円
従業員数
2,211人(連結・有報2026年3月期) / 単体 716人(有報)
被保険者数(単体)
827人
決算月
3月
上場区分
東証プライム
業種
機械

事業の内容

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社20社、孫会社1社の合計22社により構成されております。主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。事業は「半導体製造装置事業」「メディカルデバイス事業」「レーザ加工装置事業」の3事業に区分されており、連結財務諸表のセグメント区分と同一であります。

沿革

  1. 1979年4月 坂東和彦が30名の社員とともに「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。
  2. 1979年4月 京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。
  3. 1980年2月 全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。
  4. 1986年5月 TOWA総合技術センターを新設。
  5. 1987年2月 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞(白井発明功労賞)」を受賞。
  6. 1988年7月 TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。
  7. 1988年12月 本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更。
  8. 1989年12月 社章を日本商標として登録。
  9. 1990年3月 名和精工株式会社(現 TOWATEC株式会社)を子会社化。
  10. 1991年3月 京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。
  11. 1991年3月 (総合竣工は1992年6月)株式会社バンディックを子会社化。
  12. 1991年4月 Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.(現 TOWAM Sdn.Bhd.)を子会社化。
  13. 1993年1月 ファインプラスチック成形品事業(現 メディカルデバイス事業)の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。
  14. 1993年11月 三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国TOWA株式会社(2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更)を設立。
  15. 1994年11月 韓国の株式会社東進に資本参加。
  16. 1995年7月 TOWA AMERICA,Inc.を設立。
  17. 1995年9月 中国蘇州市に合弁会社 蘇州STK鋳造有限公司(現 STK科技(江蘇)有限公司)を設立。
  18. 1995年9月 TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。
  19. 1996年2月 シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。
  20. 1996年9月 大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。
  21. 1997年12月 TOWA Asia-Pacific Centre(シンガポール)を新設。
  22. 1998年3月 京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転する。
  23. 1998年4月 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。
  24. 1998年10月 JIPAL Corporation(台湾)との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。
  25. 1998年12月 ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場において取得。
  26. 1998年12月 佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場(現 九州事業所)を新設。
  27. 1999年4月 大日本スクリーン製造株式会社(現 株式会社SCREENホールディングス)、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サーク(現 株式会社SCREEN SPE テック)を設立。
  28. 1999年5月 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。
  29. 2000年3月 ISO9001の認証を九州工場(現 九州事業所)において取得。
  30. 2000年9月 大阪証券取引所市場第一部に上場。
  31. 2000年11月 東京証券取引所市場第一部に上場。
  32. 2001年3月 ISO14001の認証を本社・工場において取得。
  33. 2001年6月 Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。
  34. 2001年10月 中国上海市に東和半導体設備(上海)有限公司を設立。
  35. 2002年3月 ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。
  36. 2002年6月 中国江蘇省にTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を設立。
  37. 2002年9月 中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。
  38. 2004年1月 台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。
  39. 2004年3月 新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。
  40. 2004年4月 フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。
  41. 2006年4月 TOWAサービス株式会社を設立。
  42. 2011年7月 SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd(三星電子株式会社)に譲渡し合弁関係を解消。
  43. 2013年1月 米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。
  44. 2013年4月 韓国ソウル市にTOWA韓国株式会社を設立。
  45. 2013年10月 オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。
  46. 2014年6月 創業者 坂東和彦 逝去。
  47. 2014年7月 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。
  48. 2015年10月 TOWA韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。
  49. 2018年8月 オムロンレーザーフロント株式会社(現 TOWAレーザーフロント株式会社)の株式を取得し子会社化。
  50. 2018年10月 中国南通市に東和半導体設備(南通)有限公司を設立し、同社が精技電子(南通)有限公司より金型製造事業を譲受(同年11月)。
  51. 2019年1月 ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。
  52. 2019年3月 タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。
  53. 2021年9月 中国江蘇省に東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司を設立。
  54. 2022年1月 Fine International Co.,Ltd.(現 TOWAファイン株式会社)の株式を取得し子会社化。
  55. 2022年4月 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。
  56. 2023年3月 マレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲受(同年4月)。
  57. 2025年4月 マレーシア クアラルンプールにTOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN.BHD.を設立。
  58. 2025年4月 インド グルガオンにTOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITEDを設立。
  59. 2025年8月 中国広東省に当社の孫会社として和創半導体設備(深圳)有限公司を設立。

この1年の動き

TOWA、譲渡制限付株式報酬で新株発行 純利益45.9億円に減少

この1年、TOWAは譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関する開示を行った。株主面では蒲生徳子氏による大量保有報告書の提出があり、素材によれば同氏の保有割合は5.16%(2026年6月報告)となっている。このほか有価証券報告書・半期報告書・臨時報告書の提出が続いた。

財務面では、当期純利益が2025年3月期の81.2億円から2026年3月期には45.9億円へ減少した。一方、純資産は2022年3月期の411.2億円から2026年3月期には706.1億円まで増加を続けている。総資産も同期間で713.3億円から1062.7億円へ拡大した。

財務推移

2024年3月期2025年3月期2026年3月期
売上高504.7億円534.8億円543.7億円
当期純損益64.4億円81.2億円45.9億円
純資産584.4億円613.9億円706.1億円
総資産878.6億円832.3億円1,063億円

計算式と表示条件 →

セグメント情報

セグメント別売上(2026年3月期・外部顧客への売上高): 半導体製造装置事業 498.7億円(95.2%)・メディカルデバイス事業 24.9億円(4.8%)。出典: 有価証券報告書(2026年6月19日提出)。

許認可・登録

環境省 温対法 特定事業所排出者(2023年度、算定排出量 5,330 tCO2)。

出典: 環境省 温室効果ガス排出量算定・報告・公表制度(EEGS)。登録・届出の事実であり、業種分類ではありません。各一覧を法人番号で照合して掲載しています。

取引・持ち合い

政策保有株式

  • 株式会社SCREENホールディングス 相互保有 計上額 47.3億円 2026.06.19 528,800株
    保有目的

    （保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果）　（注）2026年３月31日を基準として普通株式を１株につき、２株の割合で株式分割をしております。

  • 株式会社堀場製作所 相互保有 計上額 17.7億円 2026.06.19 99,000株
    保有目的

    （保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果）　（注）

  • 株式会社松風 計上額 4億円 2026.06.19 240,000株
    保有目的

    （保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果）　（注）

  • 株式会社京都フィナンシャルグループ 相互保有 計上額 3.9億円 2026.06.19 95,680株
    保有目的

    （保有目的）資金借入等の銀行取引を行う主要な取引金融機関であり、資金調達等の円滑化を目的として保有しております。（定量的な保有効果）　（注）

  • 株式会社たけびし 相互保有 計上額 1.6億円 2026.06.19 66,000株
    保有目的

    （保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果）　（注）

  • 星和電機株式会社 相互保有 計上額 1.1億円 2026.06.19 148,000株
    保有目的

    （保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果）　（注）

この会社の株式を政策保有する会社

出典: 各社の有価証券報告書「株式の保有状況」(純投資目的以外の特定投資株式・みなし保有株式)と「セグメント情報」の「主要な顧客ごとの情報」(売上高の10%以上を占める顧客)。逆引きは社名を法人に照合できた行のみ。相互保有は保有する側の有価証券報告書の「当社の株式の保有の有無」の記載です。

職場情報

厚生労働省「女性の活躍推進企業データベース」に各社が公表した職場情報。

企業規模
501〜1000人
認定
えるぼし(認定段階2)
女性労働者の割合
正社員 19.1%・マスター社員 0%・嘱託社員 7.7%・契約社員 50%・派遣社員 66%
採用した労働者に占める女性の割合
正社員 26.2%・契約社員 0%
育児休業取得率
正社員 男性 88.9%・女性 100%
平均残業時間
19.5時間/月(対象正社員)
有給休暇取得率
66.2%
係長級の女性比率
7.9%
管理職の女性比率
4.4%
役員の女性比率
20%
男女の賃金の差異
全労働者 75.8%・正規 79.9%・非正規 30.9%(2025年4月1日〜2026年3月31日)
制度
フレックスタイム制度、在宅勤務・テレワーク、短時間勤務制度、年次有給休暇時間単位取得制度、病気・不妊治療休暇、教育訓練・研修制度
データ集計時点
2026年3月時点(単体)

出典: 女性の活躍推進企業データベースオープンデータ(2026年9月15日時点)(https://positive-ryouritsu.mhlw.go.jp/positivedb/opendata/)を加工して作成。各社の自己申告値で、雇用管理区分の定義は社ごとに異なります。育児休業取得率は厚生労働省の算式(取得者数÷出産者数)により100%を超えることがあります。

株主・株式の状況

株主数: 40,587人(2026年3月31日現在)。所有者別持株比率: 金融機関 21.93%・金融商品取引業者 4.73%・その他の法人 17.47%・外国法人等(個人以外) 20.25%・外国法人等(個人) 0.29%・個人その他 35.33%。1単元の株式数: 100株。発行済株式総数: 75,157,367株。自己株式: 43,700株(0.06%)。剰余金の配当: 2026年5月11日 取締役会決議 20円(1株あたり)。女性管理職比率: 4.4%(提出会社)。出典: 有価証券報告書(2026年6月19日提出)。

公告・開示・ニュースの履歴

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