ルネサスエレクトロニクス株式会社
- 法人番号 8020001075701
- 東京都江東区
- 電気機器
- 東証プライム
- 証券コード 6723
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説明は公表資料と各社サイトから編集部が要約
基本情報
- 法人番号
- 8020001075701
- 本店所在地
- 〒135-0061 東京都江東区豊洲３丁目２番２４号
- 沿革
- 2002年11月 日本電気(株)の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気(株)の100%子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス(株)を設立(有報・沿革の最初の記載)
- 代表者
- 代表執行役社長兼CEO 柴田 英利 (gBizINFO)
- 資本金
- 1,532億円
- 従業員数
- 21,629人(連結・有報2025年12月期) / 単体 6,025人(有報)
- 被保険者数(単体)
- 6,515人
- 決算月
- 12月
- 上場区分
- 東証プライム
- 業種
- 電気機器
事業の内容
当社グループは、2025年12月31日現在、当社、連結子会社108社(国内6社、海外102社)および持分法適用会社1社(海外1社)により構成されております。半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスを行っており、これらの機能は主に当社および当社の子会社が分業しております。事業セグメントは「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC(System-on-Chip)、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。
沿革
- 2002年11月 日本電気(株)の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気(株)の100%子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス(株)を設立
- 2003年7月 東京証券取引所市場第一部に株式を上場
- 2004年5月 山形日本電気(株)の高畠工場における後工程部門を、台湾のASEグループに売却
- 2004年7月 当社から試作部門を分社化し、試作サービスの提供を主業務とするNECファブサーブ(株)を設立
- 2004年10月 NECセミコンダクターズ九州(株)に山口日本電気(株)の組立および検査工程(後工程)を統合し、NECセミコンパッケージ・ソリューションズ(株)に社名変更
- 2005年1月 山形日本電気(株)において300mmウェハ製造ラインの量産稼働開始
- 2005年10月 首鋼NECエレクトロニクス社の半導体開発および販売部門を北京NEC集成電路設計有限公司に統合し、NECエレクトロニクス中国社に社名変更
- 2006年4月 NEC化合物デバイス(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併
- 2006年9月 韓国における営業拠点としてNECエレクトロニクス韓国社を設立
- 2006年9月 NECセミコンダクターズ・アイルランド社の組立および検査工程(後工程)ラインを閉鎖
- 2006年11月 NECデバイスポート(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併
- 2007年6月 NECファブサーブ(株)のフォトマスク事業を大日本印刷(株)へ譲渡
- 2007年10月 NECセミコンダクターズ・インドネシア社の組立および検査工程(後工程)ラインを閉鎖
- 2008年4月 九州日本電気(株)は、山口日本電気(株)およびNECセミコンパッケージ・ソリューションズ(株)を吸収合併し、NECセミコンダクターズ九州・山口(株)に商号変更
- 2008年4月 関西日本電気(株)は、福井日本電気(株)を吸収合併し、NECセミコンダクターズ関西(株)に商号変更
- 2008年4月 山形日本電気(株)は、NECセミコンダクターズ山形(株)に商号変更
- 2010年4月 (株)ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス(株)に商号変更
- 2010年11月 ノキア・コーポレーションよりワイヤレスモデム事業を譲受
- 2010年12月 モバイルマルチメディア事業(ノキア・コーポレーションから譲り受けたワイヤレスモデム事業を含む。)を吸収分割によりルネサスモバイル(株)に承継
- 2011年5月 ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社の前工程ライン(ローズビル工場)をドイツのテレファンケン社に譲渡
- 2012年2月 ブラジルにおける販売支援拠点としてルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社の営業を開始
- 2012年3月 パワーアンプ事業および(株)ルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部の事業を(株)村田製作所へ譲渡
- 2012年7月 (株)ルネサス北日本セミコンダクタの前工程ライン(津軽工場)を富士電機(株)に譲渡
- 2013年1月 (株)ルネサスハイコンポーネンツの全株式をアオイ電子(株)に譲渡
- 2013年6月 (株)ルネサス北日本セミコンダクタ、ルネサス関西セミコンダクタ(株)および(株)ルネサス九州セミコンダクタの組立および検査工程(後工程)ライン(函館工場、福井工場および熊本工場)ならびに北海電子(株)の製造支援事業を(株)ジェイデバイスに譲渡
- 2013年9月 (株)産業革新機構、トヨタ自動車(株)、日産自動車(株)、(株)ケーヒン、(株)デンソー、キヤノン(株)、(株)ニコン、パナソニック(株)および(株)安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施
- 2013年10月 ルネサスエレクトロニクス販売(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併
- 2013年10月 ルネサスマイクロシステム(株)は、(株)ルネサスデザインを吸収合併し、ルネサスシステムデザイン(株)に商号変更
- 2013年10月 ルネサス武蔵エンジニアリングサービス(株)は、ルネサス北伊丹エンジニアリングサービス(株)およびルネサス高崎エンジニアリングサービス(株)を吸収合併し、ルネサスエンジニアリングサービス(株)に商号変更
- 2013年10月 (株)ルネサス北日本セミコンダクタは、(株)ルネサス東日本セミコンダクタを吸収合併
- 2013年10月 ルネサス モバイル・ヨーロッパ社およびルネサス モバイル・インド社の全株式をブロードコム・コーポレーションに譲渡
- 2013年11月 首鋼NECエレクトロニクス社の当社持分を首鋼総公司に譲渡
- 2014年2月 インドにおける営業拠点としてルネサス エレクトロニクス・インド社を設立
- 2014年3月 ルネサス山形セミコンダクタ(株)の前工程ライン(鶴岡工場)をソニーセミコンダクタ(株)に譲渡
- 2014年4月 半導体前工程製造事業に関し、ルネサス関西セミコンダクタ(株)を存続会社として、当社の半導体前工程製造事業、ルネサスセミコンダクタ九州・山口(株)の半導体前工程製造事業、(株)ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業、ルネサス甲府セミコンダクタ(株)、(株)ルネサス那珂セミコンダクタ、(株)ルネサス セミコンダクタエンジニアリングおよびルネサス山形セミコンダクタ(株)を吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(株)に商号変更
- 2014年4月 半導体後工程製造事業に関し、ルネサスセミコンダクタ九州・山口(株)を存続会社として、当社の半導体後工程製造事業、(株)ルネサス北日本セミコンダクタ、(株)ルネサス柳井セミコンダクタ、羽黒電子(株)、北海電子(株)および(株)ルネサス九州セミコンダクタを吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ(株)に商号変更
- 2014年10月 ルネサスモバイル(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併
- 2014年10月 (株)ルネサスエスピードライバの当社が保有する全株式を米国シナプティクス社の欧州子会社に譲渡
- 2015年4月 当社のデバイスソリューション開発機能を簡易吸収分割方式により(株)ルネサス ソリューションズへ移管
- 2015年4月 当社の開発支援機能を簡易吸収分割方式によりルネサス エンジニアリングサービス(株)へ移管
- 2015年4月 (株)ルネサス ソリューションズのキット、プラットフォーム、分野ソリューションおよび拡販インフラの各開発機能などを簡易吸収分割方式により当社に移管
- 2015年4月 (株)ルネサス ソリューションズは、ルネサス システムデザイン(株)を吸収合併し、ルネサス システムデザイン(株)に商号変更
- 2016年2月 ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(株)の滋賀工場の一部(8インチウェハ製造ライン)をローム滋賀(株)に譲渡
- 2016年6月 ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社を存続会社として、同社とルネサス セミコンダクタ・シンガポール社を合併
- 2017年2月 米国Intersil Corporation(以下「インターシル社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
- 2017年5月 ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ(株)の受託開発・製造および画像認識システム開発・製造・販売事業を日立マクセル(株)に譲渡
- 2017年7月 ルネサスシステムデザイン(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併
- 2018年1月 インターシル社は、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に商号変更
- 2018年8月 保有する(株)ルネサスイーストンの株式を一部売却し、当社の持分法適用関連会社から除外
- 2018年10月 ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(株)の高知工場を丸三産業(株)に譲渡
- 2019年1月 ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併
- 2019年3月 米国Integrated Device Technology, Inc.(以下「IDT社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
- 2020年1月 IDT社は、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に商号変更
- 2021年8月 英国Dialog Semiconductor Plc(以下「Dialog社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
- 2021年12月 イスラエルCeleno Communications Ltd.の持株会社 Celeno Communications Inc.(以下「Celeno社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
- 2022年4月 東京証券取引所の市場区分の再編に伴い、東京証券取引所プライム市場に移行
- 2022年7月 米国Reality Analytics, Inc.の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
- 2022年10月 インドSteradian Semiconductors Private Limited(以下「Steradian社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
- 2023年6月 オーストリアPanthronics AG(以下「Panthronics社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
- 2024年4月 ルネサス エンジニアリングサービス(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併
- 2024年6月 米国Transphorm, Inc.(以下「Transphorm社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
- 2024年8月 米国Altium Limited(以下「Altium社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
この1年の動き
ルネサス、連結子会社の事業譲渡完了 純利益は△517.6億円に転落
2026年7月1日、連結子会社による事業譲渡完了を公表した。同年4月10日には新株式発行又は自己株式の処分に関する発行登録を取り下げ、新たな発行登録を行った。大量保有報告書の提出者はブラックロック・ジャパン株式会社7.83%(2026年6月報告)、FMR LLC 5.43%(2026年6月報告)、Fidelity Management & Research Company LLC 5.41%(2026年6月報告)、三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社5.09%(2025年10月報告)、T.Rowe Price Associates,Inc.。有価証券報告書・半期報告書・四半期決算短信・臨時報告書の提出も続いた。
2025年12月期(連結、有価証券報告書)は税引前利益△302.8億円、当期純利益△517.6億円となり、2024年12月期の黒字(当期純利益2190.8億円)から転落した。純資産も2024年12月期の2兆5423億円から2025年12月期は2兆4485億円に減少した。売上高は2022年12月期の1兆5009億円をピークに、2023年12月期1兆4694億円、2024年12月期1兆3485億円、2025年12月期1兆3212億円と減少が続いている。
財務推移
| 2023年12月期 | 2024年12月期 | 2025年12月期 |
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| 売上高 | 1兆4,694億円 | 1兆3,485億円 | 1兆3,212億円 |
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| 当期純損益 | 3,371億円 | 2,191億円 | ▲517.6億円 |
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| 純資産 | 2兆56億円 | 2兆5,423億円 | 2兆4,485億円 |
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| 総資産 | 3兆1,670億円 | 4兆4,904億円 | 4兆1,772億円 |
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計算式と表示条件 →
セグメント情報
セグメント別売上(2025年12月期・外部顧客への売上高): 自動車 6,397億円(48.5%)・産業・インフラ・IoT 6,718億円(51.0%)・その他 70.3億円(0.5%)。出典: 有価証券報告書(2026年3月19日提出)。
許認可・登録
環境省 温対法 特定事業所排出者(2023年度、算定排出量 73,123 tCO2)。
出典: 環境省 温室効果ガス排出量算定・報告・公表制度(EEGS)。登録・届出の事実であり、業種分類ではありません。各一覧を法人番号で照合して掲載しています。
取引・持ち合い
政策保有株式
- Sequans Communications S.A. 計上額 6,200万円 2026.03.19 78,990株
この会社の株式を政策保有する会社
この会社を主要な顧客に挙げる会社
出典: 各社の有価証券報告書「株式の保有状況」(純投資目的以外の特定投資株式・みなし保有株式)と「セグメント情報」の「主要な顧客ごとの情報」(売上高の10%以上を占める顧客)。逆引きは社名を法人に照合できた行のみ。相互保有は保有する側の有価証券報告書の「当社の株式の保有の有無」の記載です。
職場情報
厚生労働省「女性の活躍推進企業データベース」に各社が公表した職場情報。
- 企業規模
- 5001人以上
- 認定
- くるみん
- 女性労働者の割合
- 従業員 15.9%
- 採用した労働者に占める女性の割合
- 正社員(試用者含む) 23.5%
- 男女の平均継続勤務年数
- 従業員 男性 22.4年・女性 21.2年
- 育児休業取得率
- 従業員 男性 36.2%・女性 100%
- 管理職の女性比率
- 4.8%(111人/2,317人)
- 男女の賃金の差異
- 全労働者 74.8%・正規 74.4%・非正規 69.8%(2025年1月1日〜2025年12月31日)
- 制度
- フレックスタイム制度、在宅勤務・テレワーク、短時間勤務制度、年次有給休暇時間単位取得制度
- データ集計時点
- 2025年12月時点(グループ(連結等))
出典: 女性の活躍推進企業データベースオープンデータ(2026年9月15日時点)(https://positive-ryouritsu.mhlw.go.jp/positivedb/opendata/)を加工して作成。各社の自己申告値で、雇用管理区分の定義は社ごとに異なります。育児休業取得率は厚生労働省の算式(取得者数÷出産者数)により100%を超えることがあります。
株主・株式の状況
株主数: 93,566人(2025年12月31日現在)。所有者別持株比率: 政府・地方公共団体 0.00%・金融機関 24.08%・金融商品取引業者 2.28%・その他の法人 5.95%・外国法人等(個人以外) 61.72%・外国法人等(個人) 0.02%・個人その他 5.92%。1単元の株式数: 100株。発行済株式総数: 1,870,614,885株。自己株式: 55,837,200株(2.98%)。剰余金の配当: 2026年3月25日 株主総会決議(予定) 28円(1株あたり)。女性管理職比率: 4.9%(提出会社)。出典: 有価証券報告書(2026年3月19日提出)。
国の制度の採択
出典: 経済産業省の公表資料(2026.10.04 点検)- 2023.04.28 特定重要物資「半導体」供給確保計画の認定(経済安全保障推進法) 経済産業省 認定 従来型半導体（マイコン） 2023半導体第1号-1
- 最大助成額 159億円 2023.04.28 公表
経済産業省の公表ページ - 2023.03.09 事業適応計画(エネルギー利用環境負荷低減事業適応)の認定(産業競争力強化法) 経済産業省 認定 カーボンニュートラル投資促進税制(生産工程効率化等設備) 経済産業省の公表ページ
金額は公表された交付額の上限で、受給額ではありません。収録している制度は一部です。