ホーム 東京都の企業 金属製品の企業 株式会社SUMCO 株式会社SUMCO 法人番号 3010401046159 東京都港区 金属製品 東証プライム 証券コード 3436 テーマで見る 説明は公表資料と各社サイトから編集部が要約
基本情報 法人番号 3010401046159 ふりがな サムコ 本店所在地 〒105-0023 東京都港区芝浦１丁目２番１号 沿革 1999年7月 住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>、三菱マテリアル株式会社及び三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資により、株式会社シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングとして設立。(有報・沿革の最初の記載) 代表者 代表取締役 会長兼CEO 橋本 眞幸 (gBizINFO) 資本金 1,990億円 従業員数 9,714人(連結・有報2025年12月期) / 単体 5,065人(有報) 被保険者数(単体) 4,836人 決算月 12月 上場区分 東証プライム 業種 金属製品 事業の内容 当社グループは、当社、連結子会社16社、非連結子会社3社、持分法適用関連会社1社により構成されています。事業は半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであり、各口径のポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハ等を製造しています。生産拠点は佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾のほか、北海道千歳市、宮崎県宮崎市、米国、インドネシアにも置き、半導体用多結晶シリコンは三重県四日市市及び米国で製造しています。販売体制は日本国内(東京、大阪、福岡)に加え、北米、アジア(台湾、シンガポールの営業子会社、台湾・韓国の技術サポート子会社)、欧州(英国の販売子会社)に及んでいます。
沿革 1999年7月 住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>、三菱マテリアル株式会社及び三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資により、株式会社シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングとして設立。 2001年10月 300mmウェーハの生産開始。 2002年1月 米国における持株会社としてSUMCO USA Corporationを設立。 2002年2月 住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン株式会社と合併、同時に商号を三菱住友シリコン株式会社に変更。 2005年8月 商号を株式会社SUMCOに変更。 2005年11月 株式会社東京証券取引所市場第一部上場。 2006年10月 コマツ電子金属株式会社<現 SUMCO TECHXIV株式会社>株式の公開買付けにより同社を子会社化。 2006年10月 SUMCO Oregon Corporationを清算。 2007年1月 SUMCO USA Corporationを清算。 2007年12月 FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONが台湾証券交易所(証券取引所)に正式上場。 2008年5月 株式交換の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社を完全子会社化。 2008年8月 会社分割の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社の営業部門及び技術部門を承継。 2011年2月 当社尼崎工場閉鎖。 2012年11月 ジャパンスーパークォーツ株式会社<現 当社JSQ事業部>を吸収合併。 2013年3月 SUMCOソーラー株式会社を清算。 2013年7月 当社生野工場閉鎖。 2016年3月 監査等委員会設置会社に移行。 2022年4月 東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行。 2023年3月 三菱マテリアル株式会社が新設した高純度シリコン株式会社に、三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業、並びに三菱マテリアル株式会社が保有するMitsubishi Polycrystalline Silicon America Corporation及び日本アエロジル株式会社の株式を承継させたうえで、高純度シリコン株式会社の株式を取得。 1962年1月 大阪チタニウム製造株式会社尼崎工場<後の当社尼崎工場>においてシリコンウェーハの生産開始。 1973年8月 大阪チタニウム製造株式会社と住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属株式会社を設立。 1992年10月 大阪チタニウム製造株式会社が九州電子金属株式会社を吸収合併しシリコン事業を統合。 1993年1月 大阪チタニウム製造株式会社が商号を住友シチックス株式会社に変更。 1998年10月 住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>と住友シチックス株式会社が合併し、住友金属工業株式会社シチックス事業本部が発足。 1958年12月 新日本窒素肥料株式会社<現 チッソ株式会社>が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学株式会社を設立。 1959年10月 三菱金属鉱業株式会社<現 三菱マテリアル株式会社>等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属株式会社を設立。 1959年10月 日窒電子化学株式会社野田工場が生産開始。 1964年3月 新日本窒素肥料株式会社<現 チッソ株式会社>がチッソ電子化学株式会社を設立。 1964年8月 日窒電子化学株式会社が解散し、チッソ電子化学株式会社に資産を譲渡。 1974年2月 三菱金属株式会社<現 三菱マテリアル株式会社>がチッソ電子化学株式会社を子会社化、同時にチッソ電子化学株式会社が商号を東洋シリコン株式会社に変更。 1978年2月 東洋シリコン株式会社が商号を日本シリコン株式会社に変更。 1979年1月 日本シリコン株式会社が日本電子金属株式会社のシリコン事業を営業譲受。 1991年10月 日本シリコン株式会社が商号を三菱マテリアルシリコン株式会社に変更。 2001年10月 三菱マテリアルシリコン株式会社が三菱マテリアルクォーツ株式会社<現 当社JSQ事業部>を子会社化。 1960年4月 株式会社小松製作所と株式会社石塚研究所の共同出資により、小松電子金属株式会社を設立。 1993年4月 小松電子金属株式会社が商号をコマツ電子金属株式会社に変更。 1995年11月 Formosa Plastics Groupとの共同出資により、製造販売子会社としてFormosa Komatsu Silicon Corporation<現 FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION>を台湾に設立(コマツ電子金属株式会社出資比率51%) 1997年9月 株式会社東京証券取引所市場第二部上場。 2006年10月 株式公開買付けにより、株式会社小松製作所から株式会社SUMCOの連結子会社となる。 この1年の動き SUMCO、子会社を持分法適用会社に異動 純利益△117.5億円
株式会社SUMCOは2026年8月27日、連結子会社の持分法適用関連会社への異動完了と剰余金の中間配当を発表した。フィデリティ・マネジメント・アンド・リサーチや野村證券、三井住友トラスト・アセットマネジメントなど複数の機関投資家による大量保有報告書の提出が直近1年で相次ぎ、主要株主は日本マスタートラスト信託銀行(信託口)16.67%、日本カストディ銀行(信託口)10.66%などとなっている。有価証券報告書・半期報告書・四半期決算短信・臨時報告書の提出も相次いだ。
2025年12月期(連結)は経常利益が△38.9億円、当期純利益が△117.5億円となり、2024年12月期の経常利益374.6億円・当期純利益198.8億円から赤字に転じた。純資産も2024年12月期の6572.4億円から2025年12月期は6477.9億円に減少した。
財務推移 2023年12月期 2024年12月期 2025年12月期 売上高 4,259億円 3,966億円 4,097億円 当期純損益 638.8億円 198.8億円 ▲117.5億円 純資産 6,355億円 6,572億円 6,478億円 総資産 1兆731億円 1兆1,727億円 1兆1,280億円
計算式と表示条件 →
許認可・登録 環境省 温対法 特定事業所排出者(2023年度、算定排出量 497,406 tCO2)。
出典: 環境省 温室効果ガス排出量算定・報告・公表制度(EEGS)。登録・届出の事実であり、業種分類ではありません。各一覧を法人番号で照合して掲載しています。
取引・持ち合い 政策保有株式 ミライアル株式会社 相互保有 みなし保有 計上額 9億円 2026.03.26 688,100株 保有目的 同社の株式は、退職給付を目的に信託設定したものであります。当該株式の定量的な保有効果の記載は困難ではありますが、定期的に取締役会において、その保有の合理性について検証を行っております。
この会社の株式を政策保有する会社 ミライアル株式会社 相互保有 計上額 5,271万円 2026.04.22 32,657株 日本カーボン株式会社 計上額 4,900万円 2026.03.25 34,560株 旭ダイヤモンド工業株式会社 計上額 3,100万円 2026.06.25 18,918株 東海カーボン株式会社 計上額 3,100万円 2026.03.26 21,700株 東洋炭素株式会社 計上額 2,600万円 2026.03.25 18,796株 三機工業株式会社 2026.06.23 主要な顧客 この会社を主要な顧客に挙げる会社 出典: 各社の有価証券報告書「株式の保有状況」(純投資目的以外の特定投資株式・みなし保有株式)と「セグメント情報」の「主要な顧客ごとの情報」(売上高の10%以上を占める顧客)。逆引きは社名を法人に照合できた行のみ。相互保有は保有する側の有価証券報告書の「当社の株式の保有の有無」の記載です。
職場情報 厚生労働省「女性の活躍推進企業データベース」に各社が公表した職場情報。
企業規模 1001〜5000人 育児休業取得率 正社員 男性 76.6%・女性 100% 平均残業時間 12.4時間/月(対象正社員) 管理職の女性比率 2.6% 役員の女性比率 23.1% 男女の賃金の差異 全労働者 72.1%・正規 72.8%・非正規 69.8%(2025年1月1日〜2025年12月31日) 制度 フレックスタイム制度、在宅勤務・テレワーク、短時間勤務制度、年次有給休暇時間単位取得制度、病気・不妊治療休暇、職種・雇用形態転換制度、正社員再雇用・中途採用制度、教育訓練・研修制度 データ集計時点 2026年3月時点(単体) 出典: 女性の活躍推進企業データベースオープンデータ(2026年9月15日時点)(https://positive-ryouritsu.mhlw.go.jp/positivedb/opendata/)を加工して作成。各社の自己申告値で、雇用管理区分の定義は社ごとに異なります。育児休業取得率は厚生労働省の算式(取得者数÷出産者数)により100%を超えることがあります。
株主・株式の状況 株主数: 104,335人(2025年12月31日現在)。所有者別持株比率: 金融機関 31.58%・金融商品取引業者 2.21%・その他の法人 1.33%・外国法人等(個人以外) 46.61%・外国法人等(個人) 0.14%・個人その他 18.13%。1単元の株式数: 100株。発行済株式総数: 350,175,139株。自己株式: 8,100株(0.00%)。剰余金の配当: 2025年8月7日 取締役会決議 10円、2026年2月19日 取締役会決議 10円(1株あたり)。女性管理職比率: 2.6%(提出会社)。出典: 有価証券報告書(2026年3月26日提出)。
国の制度の採択 出典: 経済産業省・NEDOの公表資料(2026.10.04 点検) 2023.07.14 特定重要物資「半導体」供給確保計画の認定(経済安全保障推進法) 経済産業省 認定 半導体部素材（シリコンウエハ） 2023半導体第11号-2 最大助成額 193億円 2026.03.27 公表 経済産業省の公表ページ 2024.02.09 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業 先端半導体製造技術の開発(委託) NEDO 採択事業の再委託先 (d3)Beyond 2nm世代向け半導体技術開発 Beyond 2nm及び短TAT半導体製造に向けた技術開発 NEDOの公表ページ 金額は公表された交付額の上限で、受給額ではありません。収録している制度は一部です。