ホーム 埼玉県の企業 電気機器の企業 株式会社エンプラス 株式会社エンプラス 法人番号 5030001074060 埼玉県川口市 電気機器 東証プライム 証券コード 6961 テーマで見る 半導体の会社 (IC テスト用ソケットやバーンインソケットなどの精密樹脂部品をつくる)説明は公表資料と各社サイトから編集部が要約
基本情報 法人番号 5030001074060 ふりがな エンプラス 本店所在地 〒332-0034 埼玉県川口市並木２丁目３０番１号 沿革 1962年2月 プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年2月21日に設立。(有報・沿革の最初の記載) 代表者 代表取締役社長 横田 大輔 (gBizINFO) 資本金 80.8億円 従業員数 1,371人(連結・有報2026年3月期) / 単体 332人(有報) 被保険者数(単体) 410人 決算月 3月 上場区分 東証プライム 業種 電気機器 事業の内容 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社22社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工並びに販売を主業とする専業メーカーであります。事業区分は、Semiconductor事業、Life Science事業、Digital Communication事業、Energy Saving Solution事業のほか、研究開発活動を行うその他から構成されております。また、当社及び株式会社エンプラス研究所にて全事業分野にわたり研究開発を行うほか、ENPLAS AMERICA, INC.にて北米地域の、ENPLAS(EUROPE)LTD.にて欧州地域のグループ会社の統括を行っております。
沿革 1962年2月 プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年2月21日に設立。 1971年11月 本店を埼玉県川口市に移転。 1975年5月 シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。 1980年4月 米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。 1980年4月 埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、株式会社エンプラス研究所〕設立。 1981年1月 株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。 1982年7月 店頭銘柄として(社)日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。 1984年9月 東京証券取引所市場第二部へ上場。 1986年4月 埼玉県川口市にQMS株式会社設立。 1990年1月 マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。 1990年3月 決算期を12月31日から3月31日に変更。 1990年4月 商号を株式会社エンプラスに変更。 1992年11月 本社ビルを現在地に竣工。 1993年8月 米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。 1997年3月 タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。 1997年6月 中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。 1998年9月 台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。 2000年3月 東京証券取引所市場第一部へ指定替え。 2002年4月 半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。 2003年10月 ENPLAS(EUROPE)B.V.〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.(現在の所在地は英国ロンドン)〕設立。 2004年6月 米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。 2005年6月 栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。 2005年8月 ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。 2006年12月 中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。 2011年7月 インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。 2012年4月 LED関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。 2013年8月 シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。 2013年12月 米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。 2014年3月 フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC.設立。 2014年4月 ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。 2014年5月 イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。 2015年6月 監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。 2015年7月 東京都千代田区にグローバル本社を開設。 2015年11月 米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。 2017年6月 ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。 2019年10月 中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。 2021年6月 任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。 2021年9月 株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。 2022年4月 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移行。 2022年4月 京都府京都市下京区に京都共創センターを開設。 この1年の動き エンプラス、本社機能移転を公表 純利益は52.3億円
株式会社エンプラスは2026年6月4日、本社機能の移転予定と定款一部変更を公表した。投資単位の引下げに関する方針を示し、5月29日に剰余金の配当を発表した。株主面では野村證券株式会社(5.79%、6月報告)と三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社(5.03%、7月報告)が大量保有報告書の提出を継続し、7月23日には野村アセットマネジメント株式会社も提出した。有報・半期・臨報の提出もあった。
財務面では2026年3月期(連結)の売上高が425.4億円となり、前年度である2025年3月期の380.7億円から拡大した。当期純利益も2025年3月期の39.4億円から2026年3月期は52.3億円に増加し、純資産は562.2億円から625.7億円に積み上がった。
財務推移 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 売上高 378.1億円 380.7億円 425.4億円 当期純損益 34.4億円 39.4億円 52.3億円 純資産 526.7億円 562.2億円 625.7億円 総資産 600.3億円 627.8億円 710.5億円
計算式と表示条件 →
セグメント情報 セグメント別売上(2026年3月期・外部顧客への売上高): Semiconductor事業 236億円(55.5%)・Life Science事業 30.8億円(7.2%)・Digital Communication事業 16.5億円(3.9%)・Energy Saving Solution事業 142億円(33.4%)。出典: 有価証券報告書(2026年6月26日提出)。
許認可・登録 環境省 温対法 特定事業所排出者(2023年度、算定排出量 4,050 tCO2)。
出典: 環境省 温室効果ガス排出量算定・報告・公表制度(EEGS)。登録・届出の事実であり、業種分類ではありません。各一覧を法人番号で照合して掲載しています。
取引・持ち合い 政策保有株式 株式会社みずほフィナンシャルグループ 相互保有 計上額 9億円 2026.06.26 148,298株 保有目的 取引関係の維持・強化を目的として保有。株式の発行者と当社の取引状況等を精査することで保有の合理性を検証。
株式会社りそなホールディングス 相互保有 計上額 1.8億円 2026.06.26 102,990株 保有目的 取引関係の維持・強化を目的として保有。株式の発行者と当社の取引状況等を精査することで保有の合理性を検証。
ニデック株式会社 計上額 0円 2026.06.26 100株 保有目的 取引関係の維持・強化を目的として保有。株式の発行者と当社の取引状況等を精査することで保有の合理性を検証。
株式会社デンソー 計上額 0円 2026.06.26 100株 保有目的 取引関係の維持・強化を目的として保有。株式の発行者と当社の取引状況等を精査することで保有の合理性を検証。
ソニーグループ株式会社 計上額 0円 2026.06.26 100株 保有目的 取引関係の維持・強化を目的として保有。株式の発行者と当社の取引状況等を精査することで保有の合理性を検証。
富士フイルムホールディングス株式会社 計上額 0円 2026.06.26 100株 保有目的 取引関係の維持・強化を目的として保有。株式の発行者と当社の取引状況等を精査することで保有の合理性を検証。
株式会社セゾンテクノロジー 計上額 0円 2026.06.26 100株 保有目的 参考情報の取得を目的として保有。情報から得られる便益が保有に伴い発生するコストに見合うかを精査することで保有の合理性を検証。
山一電機株式会社 計上額 0円 2026.06.26 100株 保有目的 参考情報の取得を目的として保有。情報から得られる便益が保有に伴い発生するコストに見合うかを精査することで保有の合理性を検証。
この会社の株式を政策保有する会社 出典: 各社の有価証券報告書「株式の保有状況」(純投資目的以外の特定投資株式・みなし保有株式)と「セグメント情報」の「主要な顧客ごとの情報」(売上高の10%以上を占める顧客)。逆引きは社名を法人に照合できた行のみ。相互保有は保有する側の有価証券報告書の「当社の株式の保有の有無」の記載です。
職場情報 厚生労働省「女性の活躍推進企業データベース」に各社が公表した職場情報。
企業規模 301〜500人 認定 くるみん 採用した労働者に占める女性の割合 正社員 22.8% 育児休業取得率 対象とする労働者すべて 男性 100%・女性 100% 平均残業時間 18.3時間/月(対象正社員) 管理職の女性比率 10.6% 役員の女性比率 10% 男女の賃金の差異 全労働者 80.1%・正規 80.1%・非正規 32.5%(2025年4月1日〜2026年3月31日) 制度 在宅勤務・テレワーク、短時間勤務制度、年次有給休暇時間単位取得制度、病気・不妊治療休暇、正社員再雇用・中途採用制度、教育訓練・研修制度、キャリアコンサルティング制度 データ集計時点 2026年3月時点(グループ(連結等)) 出典: 女性の活躍推進企業データベースオープンデータ(2026年9月15日時点)(https://positive-ryouritsu.mhlw.go.jp/positivedb/opendata/)を加工して作成。各社の自己申告値で、雇用管理区分の定義は社ごとに異なります。育児休業取得率は厚生労働省の算式(取得者数÷出産者数)により100%を超えることがあります。
株主・株式の状況 株主数: 2,147人(2026年3月31日現在)。所有者別持株比率: 金融機関 27.40%・金融商品取引業者 2.16%・その他の法人 3.39%・外国法人等(個人以外) 28.97%・外国法人等(個人) 0.04%・個人その他 38.04%。1単元の株式数: 100株。発行済株式総数: 9,732,897株。自己株式: 701,100株(7.20%)。剰余金の配当: 2025年10月31日 取締役会決議 45円、2026年5月29日 取締役会決議 45円(1株あたり)。女性管理職比率: 10.6%(提出会社)。出典: 有価証券報告書(2026年6月26日提出)。